防振ゴムやホース等の自動車用部品が主力。住友電工傘下。自動車用防振ゴムは世界トップシェア。自動車用ホースは国内トップシェア。26.3期売上高6200億円目標。自動車用品は新商品開発の加速などに取り組む。 記:2024/06/03
電力機器メーカー。半導体・液晶製造装置や太陽光発電機器も。収益4Q偏重傾向。親会社の住友電気工業が完全子会社化に向けて行ったTOBが成立。同社株は4月27日付で上場廃止に。23.3期3Q累計は営業益続伸。 記:2023/04/12
鉄道信号や道路交通安全システム等の交通運輸インフラ事業、ホームドアや自動改札機等のICTソリューション事業が柱。1928年設立。29.3期売上高1500億円目標。次世代鉄道信号保安システムの拡大図る。 記:2024/08/10
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
2,645.5
10/7 15:00
+59.5(%)
時価総額 43,161,298百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
10,675
10/7 15:00
+355(%)
時価総額 1,084,473百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
25,650
10/7 15:00
+295(%)
時価総額 12,097,386百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07