1,643.5
10/4 15:00
+9.5(%)
時価総額 575,513百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
セメントメーカー国内最大手。セメントや生コンクリートの製造・販売に加え、骨材や石灰石製品、コンクリート二次製品等を手掛ける。セメント製造環境技術、安定供給能力等が強み。東南アジアでの事業拡大などに注力。 記:2024/04/29
産業機械メーカーやソフトウェアメーカーに取扱説明書やマニュアルを作成・管理・運用するシステムを提供。企画、翻訳、コンサルも。22.3期1Qは売上堅調。MOS事業が売上牽引。HOTARUの連結効果等が寄与。 記:2022/01/15
分析計測機器の総合メーカー。エンジン排ガス測定装置で世界トップシェア。大気汚染監視用分析装置、血球計数装置等も手掛ける。京都府京都市に本社。エネルギー・環境等が注力分野。28.12期売上4500億円目標。 記:2024/08/10
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02
光配向膜露光装置などのFPD装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を手掛ける。シリコンウェーハ用検査装置で高シェア。トマトを軸とするアグリビジネスも。半導体・フォトマスク装置事業は受注残高が増加。 記:2024/06/17
25,355
10/4 15:00
-405(%)
時価総額 11,958,255百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
49,210
10/4 15:00
+720(%)
時価総額 15,659,655百万円
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記:2024/05/10
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17