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太洋工業---ストップ高、電子基板事業でフィルドビア技術確立を発表
2021/6/23 13:10
FISCO
*13:10JST <6663> 太洋工業 569 +80
ストップ高。電子基板事業で取り組んでいる絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発について、核となるフィルドビア技術を確立したと発表している。高密度配線・高密度実装と薄型化の両立が実現可能になるとしている。今回の技術を用いたビルドアップ基板の提供を22年度中に開始する予定で、5G／6G向け通信機器や医療機器、IoT・ウエアラブル機器、車載関連、先進運転支援システムなどでの用途が想定されるという。
《TY》
関連銘柄 1件
6663
東証スタンダード
273
時価総額 1,636百万円
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フレキシブルプリント配線板の試作・開発等を行う。和歌山県和歌山市に本社。最終外観検査システム等のテストシステム事業、鏡面研磨機事業等も展開。テストシステム事業では新規市場・販路の開拓などに取り組む。 記：2024/08/10
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