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日経平均は反発、米中の歩み寄り期待再浮上で23300円台回復

2019/12/5 15:19 FISCO
*15:19JST 日経平均は反発、米中の歩み寄り期待再浮上で23300円台回復 日経平均は反発。前日の米国市場では、米中は部分合意に近づいているとの一部報道を受け、改めて米中の歩み寄り期待が再浮上し、主要株価指数はそろって反発した。対ドルでの円の下落幅は大きくなく、1ドル=108円90銭前後と109円台を回復していないが、昨日までの2日間で400円近く下げていたこともあり、本日の日経平均は買い戻し先行の展開となった。ただ、朝方の買い一巡後は上値が重くこう着感の強い展開となった。 大引けの日経平均は前日比164.86円高の23300.09円となった。東証1部の売買高は11億5389万株、売買代金は2兆0375億円だった。業種別では、国内での大型経済政策への期待から鉄鋼業が大きく上昇したのを筆頭に、海運業、金属業、鉱業などが上昇率上位となった。一方、水産業、サービス業、陸運業、情報・通信などは下落率上位となった。東証1部の値上がり銘柄は全体の59%、対して値下がり銘柄は36%となった。 個別では、売買代金上位において、ソフトバンクG<9984>のほか村田製作所<6981>、キーエンス<6861>、東京エレクトロン<8035>、SUMCO<3436>、太陽誘電<6976>など電子部品セクターを中心とした上昇が目立った。一方、任天堂<7974>、トヨタ<7203>、資生堂<4911>などは下落となった。また、「ヒプノシスマイク」のTVアニメ化を決定したと発表したオルトプラス<3672>が9%超と大きく上昇し値上がり率上位に入った。他方で、国内証券による投資判断の引き下げが観測されたガンホー<3765>が6%超、既存店売上高が9ヵ月連続で前年割れとなった串カツ田中<3547>は7%超とそれぞれ下げ、値下がり率上位にランクインした。 《YN》
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3436 東証プライム
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半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
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串カツ専門店を直営・FCで全国展開。冷凍串カツをインターネットでも販売。新業態の「鳥玉」「焼肉くるとん」を育成へ。認知度上昇や価格改定効果で堅調。拠点集約化等でコスト抑制。人件費増や施設費などこなす。 記:2024/08/05
3672 東証スタンダード
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時価総額 1,787百万円
ソーシャルゲームの企画・開発、運営を行う。運営タイトルは「ヒプノシスマイク」など。ゲーム支援事業なども手掛ける。他社タイトル等の開発受託、運営受託の拡大進める。ゲーム支援事業は事業運営体制を見直し。 記:2024/06/24
3,030
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4911 東証プライム
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大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
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時価総額 15,969,037百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
6976 東証プライム
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時価総額 279,838百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
6981 東証プライム
2,562
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時価総額 5,099,951百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7203 東証プライム
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時価総額 42,085,743百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7974 東証プライム
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時価総額 10,605,103百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
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+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
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時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17