若年女性向けファッションブランド。ANAPやCHILLE、LATINAなどのブランドを展開。卸売り、ライセンス販売等を積極化。不採算店舗の閉店等でコスト削減を図る。事業再生ADR手続の成立を目指す。 記:2024/05/10
レンタルサーバやEC支援サービスを展開。ハンドメイド通販「ミンネ」も。GMOインターネットの連結子会社。ホスティング事業は単価上がり堅調。EC支援はコスト抑制。AIによるサービス開発。配当性向50%。 記:2024/06/07
「秘密結社鷹の爪」などの自社IPを活用したビジネスを展開。朝日放送GHDの傘下。24.3期3Q累計はゲーム受託開発案件の開始遅れなどが痛手に。福岡県のリユースIT企業を持分法適用会社化。継続前提に重要事象 記:2024/04/10
指紋認証機器の開発・販売を展開。クラウド本人認証ソリューションや統合ID管理ソフトウェアなども手掛け、香港や中国での汗孔認証アルゴリズムに注力。クラウド認証サービスを育成。23.12期1Qは増収確保。 記:2023/05/25
外食業界のコンピュータシステムの開発や販売、店舗システムや本部システムのコンサルティング、各種消耗品の販売を行う。外食以外の需要掘り起こしに注力。24年1月期はASPや物流ソリューションが堅調に推移した。 記:2024/04/15
クラウド型のECサイト構築・運用サービスを中堅・中小企業に提供。販売・在庫管理システム等も。フューチャーショップは堅調。サービス拡充などが奏功。24.3期3Q累計は増収増益。通期業績予想を上方修正。 記:2024/04/07
大阪大医学部発のバイオベンチャー。遺伝子医薬やDNAワクチンのバイオ医薬品を開発。受託数の順調増で手数料収入は伸長。研究開発費は減少。23.12期通期は損益改善。24.12期は大幅増収、損益改善計画。 記:2024/03/05
バイオ創薬ベンチャー。膜たんぱく「GPCR」の解析技術に強み。15年買収の英国ヘプタレス社が収益の柱。24年4月に「そーせい」から社名変更。契約一時金及びマイルストン収入が伸びる。新薬の販売も好調。 記:2024/06/10
バイオベンチャー。大阪大学発。組織修復能力を最大限に引き出して組織や臓器の再生を誘導する再生誘導医薬を研究開発。新規再生誘導医薬に関する薬効試験、非臨床試験は進捗。24.7期2Q累計は損益横ばい。 記:2024/04/15
首都圏中心に個別学習塾「TOMAS」を展開。家庭教師派遣教育の「名門会」、幼児教育の「伸芽会」等も。TOB成立でヒューリック傘下に。リソー教育オンラインストアを開設。27.2期売上高382億円目標。 記:2024/06/09
ビル用・住宅用サッシやカーテンウォール等の建材品を手掛ける建材メーカー。都市ゴミ焼却施設の飛灰処理設備等も。建材事業は損益改善。環境事業は薬剤販売部門の販売価格上昇等で増収。24.3期3Qは損益改善。 記:2024/02/22
大手超純水製造装置メーカー。半導体やFPD向け装置を中心に、水処理装置を設計、施工、販売。水処理装置売上は好調。受注済み大型水処理案件の工事は進捗順調。低採算案件は一巡。24.3期3Qは大幅増収増益。 記:2024/04/09
HD・FPD・半導体関連装置などを製造・販売。24.3期3Q累計はFPD関連が低調。だが人工透析器が伸長。米ライナス社向け毛髪関連試作機の売上計上もあり増収増益に。ライナス向け毛髪関連機器の新会社を設立。 記:2024/04/11
女性の就労と育児の支援サービスを提供。派遣や請負、紹介等の就労支援に加え、学童クラブや保育園等の運営も行う。放課後事業は利用児童数の増加等で堅調。24.5期2Qは大幅増益。センコーGHDがTOB実施。 記:2024/02/03
電子黒板や書画カメラを開発・販売。車載機器やFA関連機器も手掛ける。映像&IT事業は損益改善。電子黒板は販売伸び悩むが、シンガポール子会社の販売が堅調。販管費は減少。24.3期3Q累計は営業黒字転換。 記:2024/02/26
保管用・輸送用パレットレンタル大手。遠隔監視ソリューションやDXタグ等のコネクティッド事業も手掛ける。大手物流企業等が主要取引先。輸送用レンタルパレットは需要順調。アシストスーツは新商品の販路拡大図る。 記:2024/05/12
成果報酬型のデータ解析ツールやWeb接客ツールを通じて顧客の販促を支援。AI活用のLTV予測に強み。24.4期3Q累計は新規案件の受注堅調。前期買収会社もフルで上乗せ。通期大幅増収増益を計画。記念配予定。 記:2024/04/10
アパレル大手。基幹ブランドは「23区」、「ICB」、「自由区」など。Eコマースが主販路のブランド「uncrave」などを育成。オンワードメンバーズ会員数は530万人超。26年度売上高2200億円目標。 記:2024/05/06
34,900
6/28 15:00
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時価総額 16,459,992百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
金融グループ会社。国内で信用保証業務や証券業務を行う。韓国やモンゴルで銀行業務や債権買取回収業務等も行う。総資産は1兆2千億円超。23年12月期の営業収益は過去最高を更新も、貸倒引当金の積み増し等が影響。 記:2024/03/01