60,830
6/27 15:00
-1,670(%)
時価総額 6,588,923百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
12,720
6/27 15:00
-120(%)
時価総額 1,904,922百万円
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム等で世界首位。24.3期3Qはインダストリアルテープの収益が堅調。ハイエンドスマホ向け組み立て用部材は需要増。 記:2024/04/07
2,596.5
6/27 15:00
+1.5(%)
時価総額 3,338,819百万円
内視鏡世界首位。消化器内視鏡で世界シェア7割。外科用も手掛け、顕微鏡、非破壊検装置も展開。ソニーと医療分野での協業を強化。キヤノンメディカルシステムズとは超音波内視鏡システムで協業。3Q累計は増収確保。 記:2024/02/14
34,800
6/27 15:00
-850(%)
時価総額 16,412,828百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17