2024年10月1日を効力発生日として、エーアイを吸収合併存続会社、同社を吸収合併消滅会社として吸収合併。 これにより2024年9月27日をもって同社は上場廃止。 記:2024/09/29
居酒屋中心に飲食店舗の運営を行う。東海地盤。FCで揚げ鶏皮串の「新時代」を展開。居酒屋「えびすや」、立喰い焼肉「治郎丸」なども。23年に再生可能エネルギー事業を開始。飲食事業では事業エリアの拡大図る。 記:2024/10/03
3,978
11/22 15:30
+177(%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
国内大手製薬会社。前立腺がん治療剤「XTANDI」や急性骨髄性白血病治療剤「XOSPATA」などが主要製品。海外売上高比率が高い。25.3期は尿路上皮がん治療剤「PADCEV」の成長などを見込む。 記:2024/06/24
6,270
11/22 15:30
-113(%)
時価総額 10,527,694百万円
大手製薬企業。1925年創業。スイス製薬大手のロシュ傘下。がん領域医薬品、抗体医薬品で国内トップシェア。独自の抗体エンジニアリング技術などが強み。成長領域や新規領域へ集中したリソース投入などを行う。 記:2024/08/01
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記:2024/08/26
大手セメントメーカー。国内販売シェア3位。セメントや生コンクリート、固化材等のセメント製品、コンクリート二次製品の製造、販売を行う。リソースの集中投入により、半導体製造装置向け電子材料事業の規模拡大図る。 記:2024/10/20
9,824
11/22 15:30
+288(%)
時価総額 16,208,048百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
1898年創業の大手工作機械メーカー。愛知県丹羽郡に本社。マシニングセンタが主力。NC旋盤、複合加工機、NC研削盤等も。海外売上比率は6割超。スマートマシン、スマートファクトリーソリューションを強化。 記:2024/08/06
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
2,664.5
11/22 15:30
-10(%)
時価総額 42,085,743百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
1,845.5
11/22 15:30
-12.5(%)
時価総額 648,651百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
2,646.5
11/22 15:30
+0.5(%)
時価総額 11,059,771百万円
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
旧日本債券信用銀行。レバレッジドファイナンスや不動産ファイナンス、エクイティ投資、環境ファイナンス等を手掛ける。大和証券グループ本社と資本業務提携。国内外向け貸出は増加。総資産は7兆6000億円超。 記:2024/07/01
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17