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日経平均は118円高、日銀会合通過で目先材料出尽くし感も
2024/1/23 13:55
FISCO
*13:55JST 日経平均は118円高、日銀会合通過で目先材料出尽くし感も
日経平均は118円高（13時50分現在）。日経平均寄与度では、ファーストリテ<9983>、京セラ<6971>、レーザーテック<6920>などがプラス寄与上位となっており、一方、KDDI<9433>、東エレク<8035>、信越化<4063>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、精密機器、医薬品、空運業、金属製品、食料品が値上がり率上位、電気・ガス業、陸運業、海運業、繊維製品、パルプ・紙が値下がり率上位となっている。
日経平均は後場は上げ幅を縮めた水準で推移している。日銀緩和維持が安心感となる一方、日銀会合通過で目先的な材料出尽くし感が台頭しているとの見方がある。
《SK》
関連銘柄 6件
4063
東証プライム
6,470
時価総額 13,096,076百万円
7/4 15:00
+30(%)
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時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40％目指す。 記：2024/05/16
6920
東証プライム
34,440
時価総額 3,247,210百万円
7/4 15:00
-310(%)
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半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
6971
東証プライム
1,931
時価総額 2,916,725百万円
7/4 15:00
-11.5(%)
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電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。コアコンポーネント及び電子部品部門は積極的な設備投資継続。29.3期売上高3兆円目指す。 記：2024/04/30
8035
東証プライム
35,850
時価総額 16,908,043百万円
7/4 15:00
-110(%)
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
9433
東証プライム
4,393
時価総額 10,122,263百万円
7/4 15:00
+1(%)
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国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記：2024/06/04
9983
東証プライム
41,830
時価総額 13,311,184百万円
7/4 15:00
-120(%)
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世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業を成長の柱として位置付け。LifeWearの浸透や出店加速で北米、欧州は顧客層が拡大。 記：2024/05/10
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