1914年創業の高機能性材料メーカー。電気絶縁紙を初めて国産化。現在はトナーや半導体実装用テープ、光学フィルム、カード製造等を手掛ける。半導体製造装置向け新製品「フレキシブル面状ヒーター」は引き合い多い。 記:2024/06/25
3,978
11/22 15:30
+177(%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
8,750
11/22 15:30
-150(%)
時価総額 16,608百万円
生成AIソリューションやエッジAI開発等を手掛けるAIインテグレーションサービス、DXコンサル等を行うDXサービスが柱。AIプロダクト「SyncLect」の提供も。GPTサービスのラインナップ拡充図る。 記:2024/10/13
大手化学メーカー。半導体材料やディスプレイ材料に加え、バイオプロセス材料や診断薬材料、ABS樹脂等を提供。合成樹脂事業は足踏み。24.3期3Qはライフサイエンス事業が増収。CDMO事業の新工場稼働が寄与。 記:2024/03/04
2,844.5
11/22 15:30
+33(%)
時価総額 295,168百万円
柱の化学品は半導体向け高誘電材料や自動車向け樹脂・潤滑油添加剤に強み。業務用食油や農薬も。半導体や自動車関連が堅調。開発費等を吸収。新中計は27年3月期営業益530億円の目標。配当性向40%以上。 記:2024/08/12
SL/TLSサーバー証明書「SureServer」などの認証・セキュリティサービスが主力。Linux/OSSサービス、IoTサービスも。電子認証サービス「iTrust」中心にリカーリングサービスが好調。 記:2024/10/21
半導体パッケ-ジ製造装置、フラットパネル・ディスプレイ製造装置の開発、製造、販売などを行う。日立製作所からの新設分割によって2016年に誕生。JUKIと資本業務提携。光学製品向け投資などを積極化。 記:2024/08/09
超純水製造装置専業メーカー。半導体・FPD向け超純水製造装置を中心に、水処理装置の設計・施工・販売を行う。神奈川県厚木市に本社。半導体・製薬関連各社への営業強化を図る。27.3期売上高1010億円目標。 記:2024/10/04
2,210.5
11/22 15:30
+15.5(%)
時価総額 521,789百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
計測・計量機器等を手掛けるエー・アンド・デイ、半導体設計回路寸法測定装置等を手掛けるホロンを傘下に収める持株会社。半導体関連事業は次世代機の開発に注力。計測・計量機器事業では米州の事業再構築を図る。 記:2024/06/18
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07