プラスチック成形事業が主力。シリコンウェハ搬送容器で世界トップシェア。竪型射出成形機、金型などの成形機事業も展開。中期経営計画では29.1期売上高239億円目標。生産能力増強、中国市場開拓などに取り組む。 記:2024/10/24
小型SAR衛星の開発製造や運用、SAR画像データの販売等を行う。展開式パラボラアンテナの開発で低コスト化に成功。国内官公庁向け販売比率が高い。24年8月に小型SAR衛星QPS-SAR8号機の打上げが成功。 記:2024/10/26
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
半導体製造装置メーカー。電子回路基板の外観検査装置や製造装置を製造、販売。フラットベッド型検査装置を主力に、ロールtoロール型検査装置、インライン検査装置など。EV向けが伸びる。半導体検査装置関連も堅調。 記:2024/11/01
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
半導体計測器具「プローブカード」、試験装置「テスタ」などの開発、製造、販売を行う。メモリー向けプローブカードで世界トップシェア。海外売上比率は約7割。メモリー向けプローブカードは高い生産稼働率が続く。 記:2024/09/02