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-35.5(%)
時価総額 829,214百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
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6/21 15:00
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時価総額 267,102百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
ポンプメーカー最大手。風水力機械や浄水・排水等の環境装置を製造。半導体研磨装置やガス化溶融炉でも有力。CMP装置は世界2位。ごみ処理施設・エネルギープラントの受注500件を達成し、23.12期は増収増益。 記:2024/03/30