SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
2,149
11/22 15:30
-60.5(%)
時価総額 279,838百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
三菱電機系列の半導体商社。米インテル製半導体なども扱う。リョーサンと経営統合に伴い3月28日付で当社株は上場廃止に。代わって4月1日付で持株会社のリョーサン菱洋HDが上場へ。24.3期は14カ月変則決算。 記:2024/03/10
国内最大級の総合証券「野村證券」を中核とする持株会社。野村アセットマネジメント、野村信託銀行等も傘下に持つ。預り資産は153兆円超で業界トップ。インベストメント・マネジメント部門は運用資産残高が過去最高。 記:2024/06/17
2,687
11/22 15:30
+33.5(%)
時価総額 210,768百万円
学生寮や社員寮の運営等を行う寮事業、ビジネスホテル「ドーミーイン」の運営等を行うホテル事業が柱。総合ビルマネジメント事業、フーズ事業等も展開。寮事業では販売価格の適正化、徹底したコスト管理などを図る。 記:2024/08/10
シティホテル「リーガロイヤル」を運営。ベントール・グリーンオーク・グループと資本業務提携しリーガロイヤルホテル大阪の土地、建物の信託受益権などを譲渡、運営受託契約を締結。インバウンド需要等で客数伸長。 記:2024/08/28
9,350
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 114,135百万円
ホテル椿山荘東京、新宿ワシントンホテルなど宿泊施設の運営を行う。箱根小涌園ユネッサン、下田海中水族館などのリゾート事業も。WHG事業では海外向けセールスを強化。リゾート事業では既存施設の商品力強化を図る。 記:2024/08/01