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米株高が支えとなるも主要企業の決算発表などを控えて次第に様子見へ【クロージング】

2021/7/27 16:03 FISCO
*16:03JST 米株高が支えとなるも主要企業の決算発表などを控えて次第に様子見へ【クロージング】 27日の日経平均は3営業日続伸。136.93円高の27970.22円(出来高概算9億3000万株)で取引を終えた。週明けの米国市場は、新型コロナウイルス禍で痛手を被った米企業の業績回復に対する楽観的な見方が広がり、主要株価指数は続伸して連日史上最高値を更新。この流れを引き継ぎ、東京市場でも値がさの半導体関連や電子部品株など中心に買いが先行。日経平均は一時28036.23円まで上昇した。ただ、心理的な節目である28000円を突破すると戻り待ちの売りが出てくるほか、米国ではアップルなどの決算発表や連邦公開市場委員会(FOMC)が始まることもあって、積極的に買う動きは見られなかった。 東証1部の騰落銘柄は、値上がり銘柄数が1500を超え、全体の7割超を占めた。セクター別では、空運、非鉄金属、鉄鋼、水産農林など30業種が上昇。半面、海運、医薬品、精密機器の3業種が下落。指数インパクトの大きいところでは、アドバンテスト<6857>、リクルートHD<6098>、ダイキン<6367>、TDK<6762>、京セラ<6971>が堅調。一方、日東電工<6988>、エーザイ<4523>、ソフトバンクG<9984>、楽天グループ<4755>、エムスリー<2413>が軟化した。 週明けの米国市場は、主力ハイテク株を中心に米企業の決算発表がピークを迎えるため、好決算を期待した買いが次第に優勢になった。また、取引終了後に成長戦略の発表を控えた半導体大手インテルが2%超上昇したため、東エレク<8035>、アドバンテストなどの半導体関連株が値を上げたほか、国内でも本格化する決算発表を前に好業績が期待できる電子部品関連などが物色された。一方、中国当局がネット大手などハイテク企業への監視や規制を強めているだけに、影響が懸念されるソフトバンクGは一時8カ月ぶりに7000円を割り込むなど続落した。また、S&Pが長期発行体格付けを投機的水準に格下げした楽天も一時8%を超える急落となった。 日経平均は28000円を抜ける局面が連日見られているものの、戻り待ちの売りによって同水準をキープしきれない展開が続いている。また、買い方の勢いが鈍っている状態で「夏枯れの印象が強い」との市場関係者の指摘も聞かれた。なお、取引終了後には、信越化<4063>の決算発表が予定されている。このところの注目企業では、好決算を先回りして株価が上昇した後、翌日には最終的に下落しているケースが目立っており、信越化の決算を受けた株価動向を見極めたいとの声も。同じく米国でも、アップルやマイクロソフトなどの決算発表が予定されていることもあり、これら企業の決算を受けた米国市場の動きも気掛かりとなっているようだ。 《FA》
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日本最大級の医療従事者専用サイトを運営。製薬企業の営業支援や医師・薬剤師の転職支援、治験支援、病院経営支援などを展開。予防医療分野への取り組みを推進。新型コロナ関連の特需が一巡も、3Q累計は増収確保。 記:2024/02/29
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時価総額 11,815,753百万円
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6367 東証プライム
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エアコン世界首位。世界で唯一、空調と冷媒の両方を手掛け、インバータ搭載機に定評。フッ素樹脂も展開。換気や除菌機能搭載商品、IoT活用サービスなどにも注力。業容好調で売上高、営業利益ともに過去最高を更新。 記:2024/02/06
6762 東証プライム
7,140
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時価総額 2,775,832百万円
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
6857 東証プライム
5,106
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時価総額 3,912,059百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6971 東証プライム
1,890.5
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-3(%)
時価総額 2,855,551百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。電子部品は情報通信市場向けコンデンサ、水晶部品等の需要が減少。24.3期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/16
6988 東証プライム
12,635
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時価総額 1,892,192百万円
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム等で世界首位。24.3期3Qはインダストリアルテープの収益が堅調。ハイエンドスマホ向け組み立て用部材は需要増。 記:2024/04/07
8035 東証プライム
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
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時価総額 13,328,772百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10