建設基礎工事会社。杭工法や地盤改良工法、地盤補強工法により、商業施設やマンション等の建築、道路や鉄道等の土木で基礎工事を行う。今上期は土木杭工事と地盤改良工事に大型案件が寄与した。人件費の増加を吸収した。 記:2024/01/04
AI不動産鑑定ツールや不動産売買契約書類作成ツールをクラウドで提供。AIコンサルや不動産売買仲介も。ソニーが筆頭株主。24.3期3Q累計はAIクラウドの顧客獲得が順調。物件販売も進捗。通期最高業績を計画。 記:2024/02/08
歯科医院向けに器材・器具・用具をカタログ通販。自社開発品に強み。配当性向1割目安。医療機関取引先向け電力小売取次事業「Ci電たる」は収益回復傾向。23.12期通期は増収。24.12期は増収増益を見込む。 記:2024/02/23
ソフトウェアテスト専業。脆弱性診断やモバイルアプリ開発も。ソフトウェアテストサービス事業は売上堅調。金融機関向け中心のエンタープライズ系領域、新規大型再構築案件などが売上貢献。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/14
バイオ医薬品メーカー。独自のバイオ技術や細胞治療、再生医療技術により医薬品を開発。主力製品は成長ホルモン製剤「グロウジェクト」。血液脳関門通過技術J-BrainCargoに注力。3Q累計は増収利益急伸。 記:2024/02/29
コンクリ二次製品メーカー。国内トップのポールに強み。パイルでも有力。関連工事も。日本製鉄が筆頭株主。基礎事業は収益伸長。出荷量は想定下回るが、工事採算の改善の取り組みが奏功。24.3期2Qは大幅増益。 記:2024/01/27
54,130
4/18 15:00
+890(%)
時価総額 5,863,199百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
包装材料・半導体関連材料・光学フィルム等を製造。液晶用光学フィルム、自動車用表面保護フィルム、偏光板で世界首位。オプトロニクスは伸び悩む。24.3期2Qはインダストリアルテープが増益。自動車材料は需要増。 記:2023/12/11
半導体・電子部品の専門商社。ルネサス製品を中心に半導体や電子部品、システム機器などを扱う。デバイス事業は伸び悩む。ソリューション事業は情報通信分野の大口案件の終息等が響く。24.3期3Qは業績足踏み。 記:2024/02/24