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直近のボトム水準である22200円処や200日線が意識されてくる【クロージング】

2020/7/29 16:09 FISCO
*16:09JST 直近のボトム水準である22200円処や200日線が意識されてくる【クロージング】 29日の日経平均は続落。260.27円安の22397.11円(出来高概算11億8600万株)で取引を終えた。米ハイテク株の弱い値動きのほか、為替市場での円高が重石となり、売り先行の展開となった。その後も主要企業に決算を嫌気した流れが目立った他、指数インパクトの大きい東エレク<8035>が決算評価後に下げに転じる中、じりじりと下げ幅を広げる展開となった。前場段階では22500円を若干下回る水準で下げ渋りをみせていたが、後場に入ると日銀のETF買い入れへの思惑がありながらも下げ幅を広げており、ほぼ安値圏で終えている。終値で22400円を割り込んだのは7月10日以来となったほか、4営業日続落は3月30日~4月2日以来となる。 東証1部の騰落銘柄は値下がり数が1800を超えており、全体の8割を占めている。セクターでは海運、情報通信の2業種が上昇した他は31業種が下落。鉄鋼、輸送用機器、その他金融、化学、空運、電力ガス、電気機器などの弱さが目立った。指数インパクトの大きいところでは、ファナック<6954>、信越化<4063>、キヤノン<7751>、資生堂<4911>、京セラ<6971>が軟調。一方でソフトバンクG<9984>が堅調だった。 日経平均はじり安基調が続き、支持線として意識されていた25日線を割り込んで取引を終えている。これにより、直近のボトム水準である22200円処や200日線が位置する節目の22000円を試す流れが警戒されることになりそうだ。主要企業の決算反応が弱いことも模様眺めムードにつながりやすく、本格化する決算の中では、押し目狙いの動きも取りづらいだろう。また、その他のテクニカル面では一目均衡表では雲を上回って推移しているが、やはり雲上限が位置する22000円辺りが意識されるほか、遅行スパンは実線と交差してきており、このまま調整が続くようだと下方シグナルを発生させてくる。 もっとも、この水準までは調整が警戒視されているようであれば、22000円に接近する場面においては改めて押し目買い意欲が強まりやすい。また、米FANG銘柄の決算次第ではあるが、決算後の反応が弱いようだと、グロース株からバリュー株への資金シフトの可能性も意識しておく必要がありそうである。また、中小型株についてもこれまで上昇が目立っていた銘柄には利益確定の流れも目立ってきている。そのため、下値不安を考量してのトレードとして、調整が長期化しているマザーズ銘柄等へ値ごろ感からの買いが向かいやすくなりそうだ。 《CN》
関連銘柄 7件
4063 東証プライム
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時価総額 11,307,558百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
4911 東証プライム
2,729
11/22 15:30
-19(%)
時価総額 1,091,600百万円
大手化粧品メーカー。1872年創業。SHISEIDO、エリクシール、マキアージュ等のブランドを展開。レストラン事業、美容室事業も。DOE2.5%以上目安。米州・欧州・アジアパシフィック事業に経営資源投下。 記:2024/07/05
6954 東証プライム
4,114
11/22 15:30
+13(%)
時価総額 4,095,154百万円
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
6971 東証プライム
1,468
11/22 15:30
-1(%)
時価総額 2,217,376百万円
大手電子部品メーカー。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。京都府京都市に本社。事業の選択と集中を推進。中計では26.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/10/20
7751 東証プライム
5,054
11/22 15:30
+61(%)
時価総額 6,740,838百万円
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
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時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17