マーケット
5/2 15:15
38,236.07
-37.98
38,675.68
+450.02
暗号資産
FISCO BTC Index
5/4 14:42:49
9,686,013
フィスコポイント
保有フィスコポイント数
  
今月フィスコポイント数
  

もち合いレンジからの上放れへの期待が高まりそう【クロージング】

2020/7/13 16:16 FISCO
*16:16JST もち合いレンジからの上放れへの期待が高まりそう【クロージング】 13日の日経平均は大幅に反発。493.93円高の22784.74円(出来高概算12億1500万株)で取引を終えた。終値で22700円を回復したのは7月6日以来となる。製薬会社ギリアド・サイエンシズは、新型コロナウイルス治療薬としてのレムデシビルについて良好な結果を材料視した米国市場の流れを受けて買い先行の展開となり、日経平均は300円を超える上昇で始まった。買い一巡後はこう着感が強まる局面もみられたが、上海指数やハンセン指数の強い動きのほか、グローベックスのNYダウ先物が上げ幅を広げる中、大引けにかけて上げ幅を拡大した。 東証1部の騰落銘柄は値上がり数が2000を超えており、全体の9割を占める全面高商状。セクターでは東証33業種全てが上昇としており、鉱業の上昇率が5%を超えたほか、鉄鋼、空運、輸送用機器、非鉄金属、ガラス土石、繊維、不動産の強さが目立った。指数インパクトの大きいところでは、ソフトバンクG<9984>、ファナック<6954>、リクルートHD<6098>、信越化<4063>、京セラ<6971>、TDK<6762>が堅調。一方で東エレク<8035>が冴えない。 日経平均はギリアド・サイエンシズの報道を材料視した米国市場の流れを受けた格好ではあるが、先週末に割り込んだ5日、25日線を突破して始まり、その後も同線を上回っての推移の中、足元のもち合いレンジの上限レベルを捉えてきている。もち合いレンジが続く中、テクニカル面ではややシグナルが悪化傾向をみせつつあっただけに、安心感にはつながりやすいところであろう。NYダウ先物は200ドル程度の上昇で推移しており、週初の米国市場が上昇する傾向にあることからも、もち合いレンジからの上放れへの期待が高まりそうである。 ただし、インデックスに絡んだ売買が中心であり、セクターでは鉱業、鉄鋼などの強さが目立っていた。物色対象の変化の兆しとみるのは時期尚早であろうが、これまでのグロース株中心の物色から、バリュー株への物色も意識しておく必要がありそうだ。インデックス中心の売買であるため、いったん物色の流れが変わり始めると、NT倍率の修正といった形で顕著に表れやすいとみられる。 《CN》
関連銘柄 7件
4063 東証プライム
5,989
5/2 15:00
-85(%)
時価総額 12,122,473百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
6,834
5/2 15:00
-6(%)
時価総額 11,590,191百万円
国内最大の人材関連サービス企業。米国発祥の求人情報検索サイト「Indeed」や不動産の「SUUMO」、求人・企業情報サイト「Glassdoor」を運営。マッチング&ソリューション好調で3Q累計は営業増益。 記:2024/02/22
6762 東証プライム
6,943
5/2 15:00
-218(%)
時価総額 2,699,244百万円
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
6954 東証プライム
4,677
5/2 15:00
+18(%)
時価総額 4,721,651百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
6971 東証プライム
1,899.5
5/2 15:00
-8.5(%)
時価総額 2,869,145百万円
電子部品大手。セラミック技術に強み。セラミックパッケージや半導体製造装置向けセラミック部品等で高シェア商品多数。電子部品は情報通信市場向けコンデンサ、水晶部品等の需要が減少。24.3期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/16
8035 東証プライム
35,010
5/2 15:00
+70(%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
7,793
5/2 15:00
+4(%)
時価総額 13,426,981百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10