時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
大手化学メーカー。半導体材料やディスプレイ材料に加え、バイオプロセス材料や診断薬材料、ABS樹脂等を提供。合成樹脂事業は足踏み。24.3期3Qはライフサイエンス事業が増収。CDMO事業の新工場稼働が寄与。 記:2024/03/04
エレクトロニクス機能材料、高純度化学薬品の製造・販売を行う。半導体用フォトレジストで世界トップシェア。微細加工技術、高純度化技術などが強み。海外売上比率は8割超。電子材料分野の深耕及び開拓を推進。 記:2024/10/09
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども手掛ける。欧州地域のロボット生産体制を強化。販売力の強化にも取り組む。 記:2024/10/25
2,948
11/22 15:30
-3.5(%)
時価総額 18,404,653百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
1927年創業の粘着製品メーカー。シール・ラベル用粘着製品、自動車用粘着製品等の印刷材・産業工材関連が主力。半導体関連粘着テープ、カラー封筒用紙等も。中期経営計画では27.3期売上高3150億円目指す。 記:2024/08/30
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17