ガラス繊維大手。糸の製造から複合材の開発まで手掛ける。体外診断薬や機能性ポリマー、高性能半導体パッケージなども。24.3期3Qは機能材事業が堅調。半導体パッケージ基盤向けスペシャルガラスが回復傾向に。 記:2024/04/09
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40%目指す。 記:2024/05/16
独立系ベアリングメーカー。1916年設立。ベアリングで国内トップシェア、世界シェアは3位。産業機械事業、自動車事業が柱。配当性向は30~50%目標。25.3期は産業機械事業における拡販などを見込む。 記:2024/07/26
3,024
9/27 15:00
+94.5(%)
時価総額 6,263,031百万円
国内最大のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。事業ポートフォリオの変革は順調。サービスソリューションが成長領域。26.3期売上4.2兆円目標。 記:2024/04/30
2,861
9/27 15:00
-11,379(%)
時価総額 3,607,956百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング&センシング・ソリューションの増収見込む。 記:2024/06/29
1,970.5
9/27 15:00
-7,622.5(%)
時価総額 766,075百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
電子部品のアルプス電気、カーナビのアルパインが経営統合。スイッチや可変抵抗器などコンポーネント事業が主力。タクトスイッチは業界トップクラスのシェア。海外売上高比率が高い。車載用電子部品の拡大等に注力。 記:2024/06/15
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
2,978
9/27 15:00
+64.5(%)
時価総額 6,037,725百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
2,954.5
9/27 15:00
-6,219.5(%)
時価総額 4,061,525百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
2,818
9/27 15:00
-76.5(%)
時価総額 7,155,607百万円
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ&テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40%目安。26.3期連結ROE8%超目標。 記:2024/08/27
電力会社への電力供給等を行う電力会社。大規模石炭火力発電所や大規模水力発電所等を手掛ける。風力発電所の建設で国内トップレベルの実績。中期経営計画では27.3期経常利益900億円程度、ROE5%程度目標。 記:2024/06/04