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個別銘柄戦略:信越化学やそーせいに注目
2019/7/29 9:01
FISCO
*09:01JST 個別銘柄戦略:信越化学やそーせいに注目
先週末26日の米国市場は、NYダウが51.47ドル高の27192.45、ナスダック総合指数が91.67pt高の8330.21、シカゴ日経225先物が大阪日中比50円高の21650円。本日の東京市場は堅調な展開が予想される。ナスダック総合指数やS&P500が最高値を更新したことが好感され、シカゴ日経225先物にもサヤ寄せされる形で、東京市場は上昇スタートになると予想される。個別では、先週末に利益確定売りに押された半導体関連株の動向が注視されよう。特に、米半導体大手のインテル（INTC）のCEOが決算説明会において、慎重な発言をしたことが気掛かりな要因だ。アドバンテスト<6857>や東エレク<8035>、信越化<4063>、キーエンス<6861>など、こうした半導体関連銘柄について底堅い動きが見られれば、相場にも安心感が出でこよう。一方で、本日大引け後には決算発表が予定されるファナック<6954>やコマツ<6301>については、米国家経済会議（NEC）のクドロー委員長が26日、米CNBCテレビで米中貿易協議を巡り「大きな合意は期待していない」と述べたことにより、中国での売上高比率の高い化学のダウや建機のキャタピラーなどが売られたことから、業績悪化への警戒感が強く、積極的な取引は見送られそうだ。一方、強気の投資判断や目標株価の引き上げが観測された信越化<4063>、そーせい<4565>、ディスコ<6146>、オムロン<6645>、富士通<6702>などには注目。
《US》
関連銘柄 10件
4063
東証プライム
5,649
時価総額 11,307,558百万円
11/22 15:30
+53(%)
+53(%)
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
4565
東証プライム
1,132
時価総額 101,770百万円
11/22 15:30
-5(%)
-5(%)
バイオ創薬ベンチャー。膜たんぱく「GPCR」の解析技術に強み。15年買収の英国ヘプタレス社が収益の柱。24年4月に「そーせい」から社名変更。契約一時金及びマイルストン収入が伸びる。新薬の販売も好調。 記：2024/06/10
6146
東証プライム
42,590
時価総額 4,613,221百万円
11/22 15:30
+210(%)
+210(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6301
東証プライム
4,116
時価総額 4,008,206百万円
11/22 15:30
+67(%)
+67(%)
世界2位の総合建設機械メーカー。1921年設立。自動車産業向け大型プレスなど産業機械も。エンジンなどは国内で自社開発。海外売上比率は8割超。配当性向40％以上目安。坑内掘りハードロック事業の拡大図る。 記：2024/10/07
6645
東証プライム
5,011
時価総額 1,033,494百万円
11/22 15:30
-98(%)
-98(%)
制御機器大手。電子部品や車載機器、自動改札機、血圧計等の健康医療機器も手掛ける。家庭用血圧計で世界トップシェア。オランダの遠隔医療会社買収。ヘルスケアは堅調。人員を大幅削減、構造改革費用重し。 記：2024/06/15
6702
東証プライム
2,757
時価総額 5,710,045百万円
11/22 15:30
+16(%)
+16(%)
国内最大のITサービス企業。1935年設立。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。成長領域のサービスソリューションに注力。欧州の構造改革は25年度に完了予定。 記：2024/10/20
6857
東証プライム
9,447
時価総額 7,237,734百万円
11/22 15:30
+62(%)
+62(%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6861
東証プライム
65,660
時価総額 15,969,037百万円
11/22 15:30
-20(%)
-20(%)
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記：2024/10/12
6954
東証プライム
4,114
時価総額 4,095,154百万円
11/22 15:30
+13(%)
+13(%)
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60％が基本方針。 記：2024/09/02
8035
東証プライム
22,250
時価総額 10,493,834百万円
11/22 15:30
+470(%)
+470(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
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