2,381.5
3/28 15:00
-19(%)
時価総額 833,942百万円
半導体シリコンウエハー専業メーカー。住友と三菱のシリコンウエハ事業の統合により創業。海外売上高比率が高い。日本は売上伸び悩むが、米国や台湾などは売上増。特別利益計上。23.12期3Qは2桁最終増益。 記:2024/01/06
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
13,755
3/28 15:00
-265(%)
時価総額 13,322,708百万円
総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記:2024/02/10
大手ITサービス会社。システム構築やコンサル、サポート等のITサービスと、テレコムサービスや航空宇宙防衛の社会インフラが柱。通信インフラで国内トップ。今期3Q累計はITサービスと航空宇宙防衛が堅調に推移。 記:2024/03/09
12,930
3/28 15:00
-275(%)
時価総額 16,305,790百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
39,260
3/28 15:00
-250(%)
時価総額 18,516,312百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24