マーケット
4/26 15:15
37,934.76
+306.28
38,239.66
+153.86
暗号資産
FISCO BTC Index
4/27 16:41:39
9,989,174
フィスコポイント
保有フィスコポイント数
  
今月フィスコポイント数
  

大幅高の東京エレクトロンに順張りのコール買いが目立つ(15日10:21時点のeワラント取引動向)

2021/1/15 11:14 FISCO
*11:14JST 大幅高の東京エレクトロンに順張りのコール買いが目立つ(15日10:21時点のeワラント取引動向) 新規買いは原資産の株価上昇が目立つアドバンテスト<6857>プット163回 2月 7,000円を逆張り、アドバンテストコール176回 2月 8,500円を順張り、東京エレクトロン<8035>コール285回 2月 40,000円を順張りで買う動きや、原資産の株価下落が目立つ日本製鉄<5401>プット197回 2月 1,225円を順張り、日本製鉄コール223回 2月 1,450円を逆張り、トヨタ自動車<7203>コール325回 2月 9,000円を逆張りで買う動きなどが見られる。 手仕舞い売りとしてはトヨタ自動車コール325回 2月 9,000円、日経平均コール2059回 2月 30,000円、ソニー<6758>コール371回 2月 10,250円、任天堂<7974>コール405回 2月 65,000円、東京エレクトロンプット233回 2月 32,000円などが見られる。 上昇率上位はダイキン工業<6367>プット109回 2月 20,500円(+22.5%)、ソニープット312回 2月 7,750円(+22.2%)、ウーバー・テクノロジーズプット11回 2月 35米ドル(+22.2%)、ホンダ<7267>プット193回 2月 2,500円(+22.1%)、トヨタ自動車プット256回 2月 6,000円(+21.4%)などとなっている。 (eワラント証券) 《HH》
関連銘柄 8件
5401 東証プライム
3,444
4/26 15:00
+15(%)
時価総額 3,272,906百万円
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
6367 東証プライム
21,160
4/26 15:00
+760(%)
時価総額 6,202,292百万円
エアコン世界首位。世界で唯一、空調と冷媒の両方を手掛け、インバータ搭載機に定評。フッ素樹脂も展開。換気や除菌機能搭載商品、IoT活用サービスなどにも注力。業容好調で売上高、営業利益ともに過去最高を更新。 記:2024/02/06
6758 東証プライム
12,770
4/26 15:00
+10(%)
時価総額 16,104,017百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
5,389
4/26 15:00
+47(%)
時価総額 4,128,885百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
7203 東証プライム
3,510
4/26 15:00
+13(%)
時価総額 57,265,604百万円
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
7267 東証プライム
1,750.5
4/26 15:00
+4.5(%)
時価総額 9,512,716百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7974 東証プライム
7,649
4/26 15:00
+243(%)
時価総額 9,933,680百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。当期ミリオンセラータイトル数は自社17、他社7の計24本。新作タイトル好調や円安で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/27
8035 東証プライム
34,230
4/26 15:00
+630(%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24