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FISCO BTC Index
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株価大幅高のＳＵＭＣＯに順張りのコール買いが目立つ（29日10:00時点のeワラント取引動向）
2020/12/29 11:07
FISCO
*11:07JST 株価大幅高のＳＵＭＣＯに順張りのコール買いが目立つ（29日10:00時点のeワラント取引動向）
新規買いは原資産の株価上昇が目立つＳＵＭＣＯ<3436>コール206回 2月 1,650円を順張りで買う動きや、原資産の株価下落が目立つJT<2914>コール165回 2月 2,150円を逆張りで買う動きなどが見られる。
手仕舞い売りとしては東京エレクトロン<8035>コール278回 1月 34,000円、コマツ<6301>コール182回 1月 2,200円、日経平均コール1973回 1月 24,000円、キーエンス<6861>コール110回 2月 60,000円、ソニー<6758>コール367回 1月 9,750円などが見られる。
上昇率上位はバンダイナムコホールディングス<7832>プット39回 1月 6,750円（+50.0%）、資生堂<4911>コール15回 1月 8,500円（+50.0%）、フェイスブックコール105回 1月 340米ドル（+41.7%）、資生堂コール13回 1月 8,000円（+41.2%）、富士通<6702>コール194回 1月 17,000円（+40.0%）などとなっている。
（eワラント証券）
《HH》
関連銘柄 9件
2914
東証プライム
4,384
時価総額 8,768,000百万円
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+35(%)
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大手たばこメーカー。未開放の中国市場を除けば世界トップ3級。世界で複数のタバコブランドを展開し、国内では紙巻たばこと加熱式たばこに注力。医薬品や加工食品も事業領域。23.12期売上収益は過去最高を更新。 記：2024/02/23
3436
東証プライム
2,511.5
時価総額 879,465百万円
5/15 11:30
-2(%)
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半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記：2024/04/04
4911
東証プライム
4,728
時価総額 1,891,200百万円
5/15 11:30
-82(%)
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大手化粧品メーカー。世界でも有数。スキンケアやメイクアップ、フレグランス、化粧用具等の高級化粧品を製造、販売する。23年12月期は国内が黒字化。欧米やアジアが堅調も、中国の日本製品買い控えが影響した。 記：2024/02/24
6301
東証プライム
4,647
時価総額 4,522,209百万円
5/15 11:30
+19(%)
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建設機械・鉱山機械で世界2位。工作機械なども。IT活用のアフターサービスに強み。24.3期3Q累計は中国の建機需要が冴えず。だが北米や中南米で鉱山機械が堅調。円安も効いて増収増益に。配当性向4割以上目安。 記：2024/04/12
6702
東証プライム
2,324
時価総額 4,813,255百万円
5/15 11:30
-15.5(%)
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国内最大、世界有数のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。24.3期2Qは小幅増収。サービスソリューションが売上下支え。コンサル等の需要が拡大。 記：2024/01/16
6758
東証プライム
13,050
時価総額 16,457,120百万円
5/15 11:30
+1,085(%)
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世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記：2024/02/22
6861
東証プライム
70,610
時価総額 17,172,917百万円
5/15 11:30
-450(%)
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業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記：2024/04/15
7832
東証プライム
3,160
時価総額 2,104,560百万円
5/15 11:30
-36(%)
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玩具・模型やゲームが主力。アミューズメント施設運営も。IP活用に強み。24.3期3Q累計は新作オンラインゲームが低調で評価損計上。ゲーム開発の見直しに伴う処分損も響く。4Qに東映アニメ株売却特益を計上へ。 記：2024/02/15
8035
東証プライム
35,340
時価総額 16,667,510百万円
5/15 11:30
+750(%)
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
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