中国拠点に新薬探索から臨床開発、製造・販売まで行う。中国に自社製薬工場を保有。IPF治療薬「アイスーリュイ」が主力製品。骨移植関連製品等の医療機器事業も。米国子会社中心に新規開発候補化合物の開発図る。 記:2024/08/05
1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
収納代行やクイック入金、スマホ決済サービスPayBなど決済支援事業が主力。学費収納管理システム、キャッシュレス決済端末販売も。配当性向30%以上目安。クイック入金、デイリー口座振替など既存サービスを強化。 記:2024/10/24
データ活用支援を行うプロフェッショナルサービス事業が主力。自社製・他社製プロダクトの提供等も手掛ける。伊藤忠商事、りそなHDと資本業務提携。プロフェッショナルサービス事業は順調。有償稼働率が回復。 記:2024/06/18
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60%が基本方針。 記:2024/09/02
2,403.5
11/22 15:30
-1.5(%)
時価総額 1,698,700百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
光配向膜露光装置などのFPD装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を手掛ける。シリコンウェーハ用検査装置で高シェア。トマトを軸とするアグリビジネスも。半導体・フォトマスク装置事業は受注残高が増加。 記:2024/06/17
大手航空会社。航空旅客事業や貨物郵便事業、マイル/金融・コマース事業などを展開。LCCのZIPAIR Tokyo、スプリング・ジャパンなどを傘下に持つ。スマホ決済「JAL Pay」のサービス拡充図る。 記:2024/08/30
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17