1,196.5
9/10 15:00
-20.5(%)
時価総額 310,384百万円
日揮、日揮グローバルなどを傘下に収める持株会社。独立系。総合エンジニアリング業界で国内トップ。LNGプラント建設に強み。機能材製造事業も展開。配当性向30%目途。機能材製造事業では機能性塗料材の拡販図る。 記:2024/08/05
コンピュータ・インターネット用セキュリティ関連製品の開発、販売等を行う。ウイルスバスターで知名度高い。コンシューマ向け製品で国内トップシェア。配当性向70%目標。統合セキュリティプラットフォームを拡販。 記:2024/08/13
化学薬品メーカー。電子基板・部品製造用薬品の開発、製造、販売を行う。兵庫県尼崎市に本社。有機パッケージ基板の銅表面処理剤で世界トップシェア。薬品売上は順調。高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力。 記:2024/07/05
独立系電線メーカー大手。1885年創業。光ファイバケーブルや通信ケーブル、圧力センサ、プリント回路、自動車電装品等を手掛ける。光ファイバ融着接続機に強み。自動車事業部門は収益性改善に引き続き取り組む。 記:2024/08/05
ホンダ系の自動車部品メーカー。ヒラタ、本郷の合併で2006年に誕生。フロントバルクヘッドやリアフレームなどの自動車フレーム部品が主力。グローバルに販路拡大推進。生産能力の最適化、事業領域の拡大図る。 記:2024/07/02
大手海洋開発会社。浮体式の海洋石油やガス生産設備の建造、リース、操業を行う。設計や建造、据付、メンテナンス等も。受注高は伸長。FPSO建造工事の進捗などが寄与し、23.12期通期は大幅な増収増益。 記:2024/03/31
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
2,557.5
9/10 15:00
+17(%)
時価総額 971,415百万円
マテリアルハンドリング業界最大手の物流システムメーカー。1937年創業。自動倉庫システム、無人搬送車、仕分け・ピッキングシステム等を手掛ける。一般製造業・流通業向けではFA分野における新領域開拓等に注力。 記:2024/08/06
1,426.5
9/10 15:00
-27(%)
時価総額 539,698百万円
大手光学機器メーカー。カメラと半導体やFPDの露光装置で世界トップクラス。眼科領域の顕微鏡等も製造、販売する。業務用カメラの米レッド社買収。カメラや半導体露光装置が堅調。開発費などが重し。医療事業に注力。 記:2024/07/28
22,260
9/10 15:00
+760(%)
時価総額 10,498,551百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07