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後場の日経平均は43円安でスタート、ソフトバンクGや任天堂などが下落

2023/2/27 12:57 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;27410.05;-43.43TOPIX;1990.98;+2.58 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前営業日比43.43円安の27410.05と前引け値(27405.37円)とほぼ変わらずの水準から取引を開始した。ランチバスケットは、差し引き10億円の売り越しとの観測。なお、ランチタイムの日経225先物は、27400円を中心とした横ばいでの動きだった。前場の日経平均は、米国で大型テック株が総じて軟調な展開だった流れを受けて売りが優勢となっていたが、売り一巡後は下げ幅を縮小する動きとなり、個別に材料が出た銘柄などには旺盛な物色が見られた。後場の日経平均は、追加の手がかり材料もないなか、こう着感の強まる展開に。  東証プライム市場の売買代金上位では、レーザーテック<6920>、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、任天堂<7974>、アドバンテ<6857>、ディスコ<6146>などが下落している反面、日本製鉄<5401>、三菱UFJ<8306>、三井住友<8316>、ホンダ<7267>、ファナック<6954>、神戸製鋼所<5406>などが上昇。業種別では、鉄鋼、証券商品先物、建設業などが上昇率上位で推移している。 《CS》
関連銘柄 12件
5401 東証プライム
3,629
3/28 15:00
-135(%)
時価総額 3,448,715百万円
国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
5406 東証プライム
2,044
3/28 15:00
-78(%)
時価総額 810,131百万円
高炉国内3位。建設機械にも強い。アルミや素形材、機械、エンジニアリングも。配当性向は30%程度目安。鋼材は自動車向け需要が増加。価格改善等でアルミ板は販売価格が上昇。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/02/11
6146 東証プライム
55,190
3/28 15:00
-100(%)
時価総額 5,978,015百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
6857 東証プライム
6,695
3/28 15:00
-110(%)
時価総額 5,129,501百万円
半導体の動作を試験するテスター大手。メモリ向け世界トップシェア。ディスプレイ・ドライバーIC用テスタでもトップシェア。半導体・部品テストシステム事業部門はスマホ向けが足踏み。24.3期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/09
6920 東証プライム
42,930
3/28 15:00
+60(%)
時価総額 4,047,698百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6954 東証プライム
4,220
3/28 15:00
-17(%)
時価総額 4,260,288百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。24.3期2Qはロボット部門が増収。欧米はEV関連向け、一般産業向けともに堅調。 記:2023/12/11
7267 東証プライム
1,863.5
3/28 15:00
-34.5(%)
時価総額 10,126,790百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7974 東証プライム
8,259
3/28 15:00
-151(%)
時価総額 10,725,881百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。当期ミリオンセラータイトル数は自社17、他社7の計24本。新作タイトル好調や円安で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/27
8035 東証プライム
39,260
3/28 15:00
-250(%)
時価総額 18,516,312百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
1,535
3/28 15:00
-36(%)
時価総額 20,387,862百万円
国内最大の金融グループ。傘下に三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJニコス、三菱UFJモルガンスタンレー証券。アセットマネジメント事業を強化。金利上昇や国内外の預貸金収益増加で3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/28
8,832
3/28 15:00
-229(%)
時価総額 12,141,271百万円
3大金融グループ会社の一角。三井住友銀行を中核に、銀行業務やリース、証券等の金融サービスを提供。三井住友銀行は貸金収益、手数料収益が伸びる。SMBC日興証券は業績回復。24.3期2Q累計は大幅増収。 記:2024/01/13
9984 東証プライム
8,962
3/28 15:00
-87(%)
時価総額 15,441,114百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10