国内最大、世界有数の製鉄会社。自動車用鋼板、電磁鋼板、高級シームレス鋼管で実績。日鉄エンジニアリングなどを傘下に収める。製鉄部門は増収。システムソリューション部門は堅調。24.3期3Qは2桁増収。 記:2024/02/25
高炉国内3位。建設機械にも強い。アルミや素形材、機械、エンジニアリングも。配当性向は30%程度目安。鋼材は自動車向け需要が増加。価格改善等でアルミ板は販売価格が上昇。24.3期3Q累計は大幅増益。 記:2024/02/11
55,190
3/28 15:00
-100(%)
時価総額 5,978,015百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
半導体の動作を試験するテスター大手。メモリ向け世界トップシェア。ディスプレイ・ドライバーIC用テスタでもトップシェア。半導体・部品テストシステム事業部門はスマホ向けが足踏み。24.3期2Qは業績伸び悩む。 記:2024/01/09
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。24.3期2Qはロボット部門が増収。欧米はEV関連向け、一般産業向けともに堅調。 記:2023/12/11
1,863.5
3/28 15:00
-34.5(%)
時価総額 10,126,790百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。当期ミリオンセラータイトル数は自社17、他社7の計24本。新作タイトル好調や円安で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/27
39,260
3/28 15:00
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時価総額 18,516,312百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
国内最大の金融グループ。傘下に三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJニコス、三菱UFJモルガンスタンレー証券。アセットマネジメント事業を強化。金利上昇や国内外の預貸金収益増加で3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/28
3大金融グループ会社の一角。三井住友銀行を中核に、銀行業務やリース、証券等の金融サービスを提供。三井住友銀行は貸金収益、手数料収益が伸びる。SMBC日興証券は業績回復。24.3期2Q累計は大幅増収。 記:2024/01/13
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10