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後場の日経平均は105円安でスタート、ソフトバンクGやレーザーテックなどが安い

2020/8/6 12:56 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22408.91;-105.94TOPIX;1548.11;-6.60 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比105.94円安の22408.91円と下げ幅を若干拡大して取引を開始した。ランチタイム中の225先物は横ばいで推移。アジア市場は高安まちまち。為替は1ドル=105円50銭近辺で推移。午前の日経平均は、米国市場が堅調に推移したものの、午後に大手企業の決算発表を控えていることへの警戒感から続落してスタートした。厚労省が英アストラゼネカと英オックスフォード大学が開発中のワクチンについて1億回分以上の供給を受ける方向で最終調整と報じられたことが好感され一時はプラスに転じる場面があったものの、決算に対する警戒感が強く、再びマイナスに転じて午前の取引を終了した。また、午前11時に三鬼商事が発表した7月の都心オフィス空室率が0.80%増の2.77%と上昇したことを嫌気し、不動産株の下げが拡大したことも指数の重しとなった。後場の日経平均は、前引けより下げ幅を拡大してスタートし、その後は前場終値付近でもみ合いとなっている。  セクター別では、食料品、陸運業、不動産業、化学などが下落率上位となっており、一方、鉱業、石油・石炭製品、保険業、その他金融業が上昇率上位となっている。東証1部の売買代金上位では、ソフトバンクG<9984>、レーザーテック<6920>、ソニー<6758>、東京エレクトロン<8035>、ホンダ<7267>が安く、そのほか、トヨタ<7203>、オリンパス<7733>、キーエンス<6861>、日本電産<6594>が高い。 《HH》
関連銘柄 9件
6594 東証プライム
7,115
4/26 15:00
+229(%)
時価総額 4,242,561百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
6758 東証プライム
12,770
4/26 15:00
+10(%)
時価総額 16,104,017百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6861 東証プライム
69,610
4/26 15:00
+5,030(%)
時価総額 16,929,709百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
34,080
4/26 15:00
+720(%)
時価総額 3,213,267百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
7203 東証プライム
3,510
4/26 15:00
+13(%)
時価総額 57,265,604百万円
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
7267 東証プライム
1,750.5
4/26 15:00
+4.5(%)
時価総額 9,512,716百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7733 東証プライム
2,174.5
4/26 15:00
-12.5(%)
時価総額 2,796,172百万円
内視鏡世界首位。消化器内視鏡で世界シェア7割。外科用も手掛け、顕微鏡、非破壊検装置も展開。ソニーと医療分野での協業を強化。キヤノンメディカルシステムズとは超音波内視鏡システムで協業。3Q累計は増収確保。 記:2024/02/14
8035 東証プライム
34,230
4/26 15:00
+630(%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
7,782
4/26 15:00
+179(%)
時価総額 13,408,028百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10