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FISCO BTC Index
11/24 15:44:54
15,189,511
後場の日経平均は229円安でスタート、東エレクや村田製などが下落
2019/11/21 12:58
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;22919.29;-229.28TOPIX;1679.03;-12.08
[後場寄り付き概況]
後場の日経平均は前日比229.28円安の22919.29円と前引けから下げ幅を縮小して取引を開始した。午前の日経平均は大きく3日続落。米中関係の悪化懸念から売りが先行したが、前引け間際に下げ幅を一気に縮めた。ランチタイム中の225先物は22870-22980円のレンジで推移。円相場は1ドル108円40銭台での推移となっている。この流れから、午後の日経平均は下げ幅を縮めて寄り付く形となった。その後も下げ幅を縮める展開となっているが、節目の23000円を前に上値の重い動きとなっている。
業種別では、パルプ・紙、非鉄金属、保険業、金属製品、海運業、医薬品、化学、倉庫・運輸関連業などがマイナスで推移。一方、電気・ガス業、不動産業、ゴム製品、鉱業がプラスで推移している。売買代金上位では、東京エレクトロン<8035>、村田製作所<6981>、アドバンテスト<6857>、SUMCO<3436>、ソフトバンクG<9984>、安川電機<6506>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、太陽誘電<6976>などがマイナスで推移。一方、リクルートホールディングス<6098>、日本電産<6594>などがプラスで推移している。
《HH》
関連銘柄 10件
3436
東証プライム
1,253
時価総額 438,769百万円
11/22 15:30
+4.5(%)
+4.5(%)
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
6098
東証プライム
9,824
時価総額 16,208,048百万円
11/22 15:30
+288(%)
+288(%)
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング＆ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記：2024/06/28
6506
東証プライム
4,157
時価総額 1,108,630百万円
11/22 15:30
-70(%)
-70(%)
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども手掛ける。欧州地域のロボット生産体制を強化。販売力の強化にも取り組む。 記：2024/10/25
6594
東証プライム
2,858
時価総額 3,408,362百万円
11/22 15:30
-50(%)
-50(%)
総合モーターメーカー最大手。旧社名は日本電産。京都府京都市に本社。精密小型モーター、車載・産業用モーター、商業・産業用ロボットなどを手掛ける。電動パワステ用モーターなどに強み。車載向けは収益性最優先。 記：2024/10/14
6723
東証プライム
2,012
時価総額 3,763,677百万円
11/22 15:30
-3(%)
-3(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
9,447
時価総額 7,237,734百万円
11/22 15:30
+62(%)
+62(%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6976
東証プライム
2,149
時価総額 279,838百万円
11/22 15:30
-60.5(%)
-60.5(%)
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記：2024/06/11
6981
東証プライム
2,562
時価総額 5,099,951百万円
11/22 15:30
-8(%)
-8(%)
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
8035
東証プライム
22,250
時価総額 10,493,834百万円
11/22 15:30
+470(%)
+470(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
8,586
時価総額 12,621,377百万円
11/22 15:30
+36(%)
+36(%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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