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後場の日経平均は0.67円高でスタート、寄り付き後はもみ合いの展開

2019/10/25 13:03 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22751.27;+0.67TOPIX;1644.64;+0.90 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比0.67円高の22751.27円と前引けからプラス圏に転換して取引を開始した。午前の日経平均は5日ぶり小幅反落。ランチタイム中の225先物は22730円-22760円のレンジで推移。円相場は1ドル108円60銭台で推移している。午前の取引では取引時間中の年初来高値を更新した後、上値で利益確定の売りが出たが、後場の日経平均は再びプラス圏に転換してのスタートとなった。  業種別では、医薬品、精密機器、水産・農林業、金属製品、倉庫・運輸関連業、空運業、石油・石炭製品、小売業などがプラスで推移。一方、その他製品、証券・商品先物取引業、情報・通信業、パルプ・紙、鉄鋼、輸送用機器などがマイナスで推移している。売買代金上位では、ディスコ<6146>、エーザイ<4523>の上昇が目立つほか、コロプラ<3668>、MonotaRO<3064>、SCREENホールディングス<7735>、SUMCO<3436>、安川電機<6506>、ルネサスエレクトロニクス<6723>、日本電産<6594>、東京エレクトロン<8035>、アドバンテスト<6857>などがプラスで推移。一方、任天堂<7974>、村田製作所<6981>、ソフトバンクG<9984>、KDDI<9433>などがマイナスで推移している。 《HH》
関連銘柄 15件
3064 東証プライム
2,638
11/22 15:30
+144(%)
時価総額 1,322,564百万円
工業用間接資材のネット通販最大手。工具、部品、消耗品、事務用品等を扱う。取扱商品は2200万点超。登録会員数は960万口座超。圧倒的な品揃えが強み。顧客は中小企業が中心。テレビCMなどで認知度向上図る。 記:2024/10/11
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3668 東証プライム
471
11/22 15:30
-8(%)
時価総額 61,256百万円
スマホ向けゲームなどの開発・運営を行うエンターテインメント事業を手掛ける。魔法使いと黒猫のウィズ、白猫プロジェクトが代表作。投資育成事業も展開。ブリリアンクリプトトークンは上場地域の拡大等に取り組む。 記:2024/08/23
4523 東証プライム
4,650
11/22 15:30
+31(%)
時価総額 1,379,037百万円
国内製薬大手。神経領域、がん領域が重点領域。抗がん剤「レンビマ」、不眠症治療剤「デエビゴ」などが主力製品。一般用医薬品でチョコラBBなど。アルツハイマー病治療剤「レケンビ」に積極的な成長投資実施。 記:2024/10/20
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6506 東証プライム
4,157
11/22 15:30
-70(%)
時価総額 1,108,630百万円
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども手掛ける。欧州地域のロボット生産体制を強化。販売力の強化にも取り組む。 記:2024/10/25
6594 東証プライム
2,858
11/22 15:30
-50(%)
時価総額 3,408,362百万円
総合モーターメーカー最大手。旧社名は日本電産。京都府京都市に本社。精密小型モーター、車載・産業用モーター、商業・産業用ロボットなどを手掛ける。電動パワステ用モーターなどに強み。車載向けは収益性最優先。 記:2024/10/14
2,012
11/22 15:30
-3(%)
時価総額 3,763,677百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
6981 東証プライム
2,562
11/22 15:30
-8(%)
時価総額 5,099,951百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
9,067
11/22 15:30
-31(%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
7974 東証プライム
8,166
11/22 15:30
-37(%)
時価総額 10,605,103百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9433 東証プライム
5,030
11/22 15:30
+35(%)
時価総額 11,024,985百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17