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後場の日経平均は453円安でスタート、ロームやTDKの下げが目立つ

2018/12/6 13:08 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21465.95;-453.38TOPIX;1610.85;-29.64 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比453.38円安の21465.95円と前引けから下げ幅を拡大して取引を開始した。午前の日経平均は大幅に3日続落。前日比で400を超える下落で前場の取引を終えた。円相場は1ドル112円60銭台で朝方から円高方向に振れている。アジア株も軟調に推移しており、ランチタイムの225先物は21430-21540円のレンジで推移。この流れから日経平均は下げ幅をさらに拡げる形での後場の寄り付きとなった。  業種別では、電気機器、医薬品、精密機器、機械など全業種がマイナスで推移。売買代金上位では、ローム<6963>、TDK<6762>、SUMCO<3436>の下げが目立っており、村田製作所<6981>、東京エレクトロン<8035>、ソフトバンクG<9984>、任天堂<7974>など上位銘柄がほぼ全てがマイナスで推移している。一方、ユニファミマ<8028>がプラスで推移している。 《HH》
関連銘柄 8件
3436 東証プライム
1,301.5
11/25 15:30
+48.5(%)
時価総額 455,753百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
6762 東証プライム
1,898
11/25 15:30
+22.5(%)
時価総額 3,689,446百万円
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記:2024/08/29
6963 東証プライム
1,481.5
11/25 15:30
+67.5(%)
時価総額 598,170百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
6981 東証プライム
2,563.5
11/25 15:30
+1.5(%)
時価総額 5,102,936百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7974 東証プライム
8,199
11/25 15:30
+33(%)
時価総額 10,647,959百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
2,287
11/11 15:00
+2(%)
時価総額 1,159,164百万円
コンビニで国内2位。総合スーパーのユニーを業務提携先のPPIHに譲渡し、コンビニ専業に。21.2期上期はコロナ禍に伴う来店客減少が響き足踏み。親会社の伊藤忠によるTOBが成立。11月12日付で上場廃止に。 記:2020/10/07
8035 東証プライム
23,135
11/25 15:30
+885(%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,874
11/25 15:30
+288(%)
時価総額 13,044,736百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17