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FISCO BTC Index
11/30 11:40:24
14,497,866
日経平均は65円高でスタート、引き続き金融セクターが堅調な動き
2017/11/29 13:10
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;22551.61;+65.37TOPIX;1783.40;+11.33
[後場寄り付き概況]
日経平均は前引け値から上げ幅をやや縮小してスタート。ランチタイムの225先物は22520-22590円でのもち合い、差し引き20億円の買い越しとの観測。前日の米国市場で次期FRB議長に指名されているパウエルFRB理事が緩やかな利上げ路線の継続に言及したことで、米金融株が上昇したことを受け、東京市場でもメガバンクを中心に金融セクターが朝方から引き続きしっかりとした動きを見せている。一方で、北朝鮮情勢を巡る地政学リスクが相場の重しとなっている。
セクターでは、鉄鋼、保険業、銀行業、その他金融業、証券・商品先物取引が上昇。売買代金上位では、三菱UFJ<8306>、三井住友<8316>、みずほ<8411>、ソニー<6758>、ファーストリテ<9983>、東レ<3402>、富士通<6702>、ファナック<6954>、神戸鋼<5406>、野村HD<8604>が上昇。一方で、任天堂<7974>、東京エレクトロン<8035>、SUMCO<3436>、信越化学<4063>、村田製作所<6981>、ローム<6963>、ディスコ<6146>はさえない。
《SK》
関連銘柄 17件
3402
東証プライム
954.3
時価総額 1,556,922百万円
11/29 15:30
+6(%)
+6(%)
総合素材メーカー。1926年創業。繊維事業や機能化成品事業、炭素繊維複合材料事業、水処理事業、医薬事業等を展開。炭素繊維で世界トップシェア。繊維は産業用途が回復傾向。26.3期売上高2兆8000億円目標。 記：2024/06/18
3436
東証プライム
1,203
時価総額 421,261百万円
11/29 15:30
-41(%)
-41(%)
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
4063
東証プライム
5,554
時価総額 11,117,397百万円
11/29 15:30
-1(%)
-1(%)
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
5406
東証プライム
1,553
時価総額 615,525百万円
11/29 15:30
+2.5(%)
+2.5(%)
1905年創業の鉄鋼大手。鋳鍛鋼製品等の素形材、製鉄プラント等のエンジニアリング、油圧ショベル等の建設機械、電力事業等も手掛ける。等方圧加圧装置で世界トップシェア。鉄鋼部門では引き続き価格転嫁を推進。 記：2024/06/18
6146
東証プライム
40,600
時価総額 4,397,670百万円
11/29 15:30
-1,170(%)
-1,170(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6702
東証プライム
2,866
時価総額 5,935,796百万円
11/29 15:30
+34.5(%)
+34.5(%)
国内最大のITサービス企業。1935年設立。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。成長領域のサービスソリューションに注力。欧州の構造改革は25年度に完了予定。 記：2024/10/20
6758
東証プライム
3,007
時価総額 18,772,996百万円
11/29 15:30
-51(%)
-51(%)
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング＆センシング・ソリューションの増収見込む。 記：2024/06/29
6954
東証プライム
3,887
時価総額 3,869,194百万円
11/29 15:30
-48(%)
-48(%)
CNCシステムなどのFA事業、ロボット事業、ロボマシン事業を展開。富士通のNC部門が分離・独立して1972年に誕生。CNCで世界シェアトップクラス。海外売上高比率は8割超。配当性向は60％が基本方針。 記：2024/09/02
6963
東証プライム
1,405
時価総額 567,283百万円
11/29 15:30
-35(%)
-35(%)
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記：2024/10/20
6981
東証プライム
2,510
時価総額 4,996,439百万円
11/29 15:30
+20.5(%)
+20.5(%)
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記：2024/06/04
7974
東証プライム
8,810
時価総額 11,441,459百万円
11/29 15:30
+25(%)
+25(%)
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記：2024/07/28
8035
東証プライム
23,310
時価総額 10,993,765百万円
11/29 15:30
-430(%)
-430(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
8306
東証プライム
1,792
時価総額 23,801,335百万円
11/29 15:30
+23.5(%)
+23.5(%)
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記：2024/07/29
8316
東証プライム
3,686
時価総額 14,465,825百万円
11/29 15:30
+40(%)
+40(%)
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス＆リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記：2024/08/22
8411
東証プライム
3,784
時価総額 9,608,522百万円
11/29 15:30
+59(%)
+59(%)
みずほ銀行を中核とする銀行持株会社。みずほ信託銀行、みずほ証券、みずほリサーチ＆テクノロジーズなども傘下に持つ。シンジケートローンなどに強み。配当性向は40％目安。26.3期連結ROE8％超目標。 記：2024/08/27
8604
東証プライム
901.4
時価総額 2,851,636百万円
11/29 15:30
-1.4(%)
-1.4(%)
国内最大級の総合証券「野村證券」を中核とする持株会社。野村アセットマネジメント、野村信託銀行等も傘下に持つ。預り資産は153兆円超で業界トップ。インベストメント・マネジメント部門は運用資産残高が過去最高。 記：2024/06/17
9983
東証プライム
51,110
時価総額 16,264,275百万円
11/29 15:30
+10(%)
+10(%)
世界的なアパレル会社。「ユニクロ」を主力に、「ジーユー」、「セオリー」等のブランドを世界中で展開。海外ユニクロ事業が成長の柱。グローバル化の加速、ジーユー事業などグループブランドの拡大などに注力。 記：2024/10/25
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