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FISCO BTC Index
9/8 21:46:59
7,762,255
日経平均は471円高でスタート、東エレクや三菱重などが上昇
2024/7/29 9:55
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;38139.12;+471.71TOPIX;2731.83;+32.29
[寄り付き概況]
7月29日の日経平均は前週末比471.71円高の38139.12円と大幅反発でスタート。26日の米国市場でダウ平均は654.27ドル高の40589.34ドル、ナスダックは176.16ポイント高の17357.88で取引を終了。主要企業の好決算を受けた買いが先行し、寄り付き後、上昇。PCE価格指数も想定内にとどまりインフレ鈍化基調を確認、年内の利下げ期待を受けた買いに相場は続伸した。ソフトランディング期待を受けた買いも目立ち、終日堅調に推移し終了。シカゴ日経225先物清算値は大阪比545円高の38235円。本日の日経平均は、シカゴ先物にサヤ寄せする形から買いが先行。先週は大幅な下げとなっており、一時37611.19円まで下落していたなか、米株高なども追い風に値がさハイテク株を中心とした自律反発の流れとなっている。
東証プライム市場の売買代金上位では、東エレク<8035>、ディスコ<6146>、三菱重<7011>、トヨタ自<7203>、レーザーテック<6920>、ソフトバンクG<9984>、日立<6501>、ルネサス<6723>、ソニーG<6758>、アドバンテ<6857>などが上昇。業種別では、保険、非鉄金属、化学などが上昇率上位で推移している。
《CS》
関連銘柄 10件
6146
東証プライム
34,650
時価総額 3,753,184百万円
9/6 15:00
-490(%)
-490(%)
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6501
東証プライム
3,272
時価総額 15,170,854百万円
9/6 15:00
-121(%)
-121(%)
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム＆サービスはLumada事業が拡大。 記：2024/06/15
6723
東証プライム
2,156.5
時価総額 4,219,037百万円
9/6 15:00
-35.5(%)
-35.5(%)
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6758
東証プライム
13,195
時価総額 16,639,977百万円
9/6 15:00
-345(%)
-345(%)
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や映画、音楽でも世界的。CMOSイメージセンサーで世界トップシェア。モバイル機器向けイメージセンサーは堅調続く。今期はイメージング＆センシング・ソリューションの増収見込む。 記：2024/06/29
6857
東証プライム
5,868
時価総額 4,495,880百万円
9/6 15:00
-82(%)
-82(%)
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6920
東証プライム
23,315
時価総額 2,198,278百万円
9/6 15:00
-420(%)
-420(%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記：2024/06/11
7011
東証プライム
1,712
時価総額 5,775,685百万円
9/6 15:00
-65(%)
-65(%)
国内最大の総合重機械メーカー。火力発電プラントで世界トップクラス。造船事業や米ボーイング向け機体製造等も。エナジー部門は受注好調。原子力発電システムの受注増などが寄与。24.3期3Q累計は大幅増益。 記：2024/04/08
7203
東証プライム
2,582.5
時価総額 42,133,454百万円
9/6 15:00
-33.5(%)
-33.5(%)
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記：2024/08/01
8035
東証プライム
22,000
時価総額 10,375,926百万円
9/6 15:00
-425(%)
-425(%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
7,708
時価総額 13,280,529百万円
9/6 15:00
-138(%)
-138(%)
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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