65,600
6/14 15:00
+1,490(%)
時価総額 7,105,595百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
11,460
6/14 15:00
-100(%)
時価総額 286,878百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
36,700
6/14 15:00
-850(%)
時価総額 3,460,296百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
国内トップの船用エンジンや港湾クレーンに強み。連結子会社に三井海洋開発。24.3期3Q累計は舶用・建機用エンジンやコンテナクレーンが好調。工事損失引当金の一部戻し入れも寄与して利益急改善。のれん特益計上。 記:2024/04/15
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
1,695.5
6/14 15:00
+11(%)
時価総額 9,213,830百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。子会社に沖縄セルラーやJCOMなど。1409次元の次世代暗号を世界で初めて解読し、耐量子暗号実用化に向け前進。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/04
876.1
6/14 15:00
+16.9(%)
時価総額 1,407,908百万円
電力事業を行う東京電力グループの事業持株会社。福島第一原発の廃炉作業や賠償・除染事業に重点。フュエル&パワー部門は黒字転換。燃料費調整制度の期ずれの影響が好転。営業費用減少。24.3期3Qは黒字転換。 記:2024/02/25
10,100
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+328(%)
時価総額 17,401,835百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10