2,383.5
4/26 15:00
+104(%)
時価総額 834,642百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
国内最大のネットショッピングモール「楽天市場」を中心に、クレジットカード、銀行、証券、モバイルをグループ展開。インターネットサービスは堅調。販促奏功で国内ECは取扱高が拡大。23.12期通期は増収。 記:2024/02/25
46,010
4/26 15:00
-1,070(%)
時価総額 4,983,665百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
2,425.5
4/26 15:00
-57(%)
時価総額 5,023,472百万円
国内最大、世界有数のITサービス企業。通信インフラやストレージ、サーバー、電子デバイスを展開。官公庁、金融向けに強み。24.3期2Qは小幅増収。サービスソリューションが売上下支え。コンサル等の需要が拡大。 記:2024/01/16
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
1,750.5
4/26 15:00
+4.5(%)
時価総額 9,512,716百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
34,230
4/26 15:00
+630(%)
時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
国内最大の金融グループ。傘下に三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJニコス、三菱UFJモルガンスタンレー証券。アセットマネジメント事業を強化。金利上昇や国内外の預貸金収益増加で3Q累計は利益急伸。 記:2024/02/28
総合金融グループ大手。傘下に三井住友銀行、SMBC日興証券、三井住友カードなど。ノンバンク子会社多数。燃費効率の高い次世代型航空機に特化した投資・ファイナンスを実施。全事業部門好調で、3Q累計は増収増益。 記:2024/03/25
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。子会社に沖縄セルラーやJCOMなど。1409次元の次世代暗号を世界で初めて解読し、耐量子暗号実用化に向け前進。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/04
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10