マーケット
6/28 15:15
39,583.08
+241.54
39,118.86
-45.20
暗号資産
FISCO BTC Index
6/30 10:26:25
9,824,609
フィスコポイント
保有フィスコポイント数
  
今月フィスコポイント数
  

日経平均は60円安でスタート、ソフトバンクGや東エレクが軟調

2019/7/17 9:31 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21474.63;-60.62TOPIX;1563.99;-4.75 [寄り付き概況]  17日の日経平均は前日比60.62円安の21474.63円と続落で取引を開始した。米国株式相場は下落。決算発表本格化で模様眺めムードが強い中、トランプ米大統領が、自分が望めば中国からの輸入品に追加関税を課すことができるとあらためて述べたことが嫌気された。また、原油相場の下落が嫌気され、軟調推移となった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比25円安の21475円。この流れから日経平均は続落で寄り付いた。その後は下げ幅をやや拡げる動きとなっている。  業種別では、石油・石炭製品、鉱業、精密機器、金属製品、海運業、輸送用機器、情報・通信業、医薬品、ガラス。土石製品などがマイナスで推移。一方、繊維製品、倉庫・運輸関連業、陸運業などがプラスで推移している。売買代金上位では、SUMCO<3436>、東京エレクトロン<8035>、村田製作所<6981>、太陽誘電<6976>、ソフトバンクG<9984>などがマイナスで推移。一方、バンナムHD<7832>、SMC<6273>、ソニー<6758>、キーエンス<6861>などがプラスで推移している。 《US》
関連銘柄 9件
3436 東証プライム
2,315.5
6/28 15:00
+19(%)
時価総額 810,830百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
6273 東証プライム
76,340
6/28 15:00
+470(%)
時価総額 5,142,949百万円
空気圧制御システムメーカー。空圧機器、自動制御機器、各種濾過装置を製造。エア漏れ可視化技術に定評。国内外で製品供給体制の強化図る。半導体業界向け販売は足踏み。販管費は増加。24.3期3Qは業績伸び悩む。 記:2024/04/09
6758 東証プライム
13,640
6/28 15:00
+110(%)
時価総額 17,201,158百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6861 東証プライム
70,550
6/28 15:00
+20(%)
時価総額 17,158,324百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
6976 東証プライム
4,086
6/28 15:00
-13(%)
時価総額 532,071百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
6981 東証プライム
3,322
6/28 15:00
+22(%)
時価総額 6,735,166百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
3,140
6/28 15:00
+52(%)
時価総額 2,091,240百万円
玩具・模型やゲームが主力。アミューズメント施設運営も。IP活用に強み。24.3期3Q累計は新作オンラインゲームが低調で評価損計上。ゲーム開発の見直しに伴う処分損も響く。4Qに東映アニメ株売却特益を計上へ。 記:2024/02/15
8035 東証プライム
34,900
6/28 15:00
+100(%)
時価総額 16,459,992百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
10,390
6/28 15:00
+255(%)
時価総額 17,901,492百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17