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日経平均は45円安でスタート、東エレクや三菱UFJがさえない

2018/6/18 9:43 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;22806.57;-45.18TOPIX;1784.37;-4.67 [寄り付き概況]  日経平均は反落してスタートした。15日の米国市場でNYダウは84ドル安となった。トランプ政権が500億ドル(約5兆5000億円)相当の中国製品に対する新たな追加関税策を発表した。中国政府も直ちに報復措置の実施を表明し、貿易戦争への懸念から終日軟調推移となった。円相場は引き続き1ドル=110円台半ばから後半で推移しているが、シカゴ日経225先物清算値が米株安の流れから大阪比65円安の22765円となり、本日の東京市場でもこれにサヤ寄せする格好で売りが先行している。 売買代金上位では、東エレク<8035>、三菱UFJ<8306>、三井住友<8316>、キヤノン<7751>、SUMCO<3436>などがさえない。米国市場で建機大手のキャタピラーなどが売られた流れから、コマツ<6301>などの中国関連株は下げが目立つ。一方、村田製<6981>、トヨタ自<7203>、ソフトバンクG<9984>、JT<2914>、キーエンス<6861>などが小じっかり。足元で活況を見せる曙ブレーキ<7238>は急反発している。セクターでは、海運業、石油・石炭製品、鉱業、非鉄金属、鉄鋼が下落率上位。資源関連株の軟調ぶりが目立つ。上昇しているのはその他製品の1業種のみとなっている。 《US》
関連銘柄 12件
2914 東証プライム
4,258
11/28 15:30
+15(%)
時価総額 8,516,000百万円
世界的な大手たばこメーカー。メビウス、セブンスター等のブランドを展開。製薬会社の鳥居薬品、加工食品メーカーのテーブルマーク等を傘下に持つ。たばこ事業は販売数量増などで、自社たばこ製品売上収益が順調。 記:2024/07/01
3436 東証プライム
1,244
11/28 15:30
+34(%)
時価総額 435,618百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
6301 東証プライム
4,077
11/28 15:30
-6(%)
時価総額 3,970,227百万円
世界2位の総合建設機械メーカー。1921年設立。自動車産業向け大型プレスなど産業機械も。エンジンなどは国内で自社開発。海外売上比率は8割超。配当性向40%以上目安。坑内掘りハードロック事業の拡大図る。 記:2024/10/07
6861 東証プライム
65,320
11/28 15:30
+1,320(%)
時価総額 15,886,347百万円
センサや測定器、画像処理システム、制御・計測機器等を手掛けるFAの総合メーカー。製造は国内外の協力会社に委託。取引先は全世界に35万社超。グローバル直販体制が強み。販売力の強化などで海外事業の拡大図る。 記:2024/10/12
6981 東証プライム
2,489.5
11/28 15:30
-19(%)
時価総額 4,955,631百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
7203 東証プライム
2,607
11/28 15:30
+36(%)
時価総額 41,177,531百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
7238 東証プライム
112
11/28 15:30
±0(%)
時価総額 15,231百万円
ブレーキ、ブレーキ用摩擦材の開発・生産・販売等を行う。1929年創業。自動車用ディスクブレーキ等が主要製品。トヨタ自動車などが主要取引先。中国系完成車メーカー向けに高付加価値製品の拡販などに取り組む。 記:2024/07/04
7751 東証プライム
4,913
11/28 15:30
-49(%)
時価総額 6,552,778百万円
精密機器大手。1937年設立。オフィス複合機やレンズ交換式カメラ、FPD露光装置などで世界トップシェア。バランスの取れた事業構造が強み。海外売上比率は7割超。商業印刷、産業印刷分野はラインアップ強化図る。 記:2024/10/21
8035 東証プライム
23,740
11/28 15:30
+1,500(%)
時価総額 11,196,567百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
1,768.5
11/28 15:30
+0.5(%)
時価総額 23,489,208百万円
三菱UFJ銀行、三菱UFJ信託銀行、三菱UFJモルガン・スタンレー証券、三菱UFJニコスなどを傘下に収める総合金融グループ。世界最大の金融機関の一つ。アジアプラットフォームの強靭化などに取り組む。 記:2024/07/29
3,646
11/28 15:30
+66(%)
時価総額 14,308,844百万円
三井住友銀行、SMBC信託銀行、三井住友ファイナンス&リース、SMBC日興証券、三井住友カードなどを傘下に収める持株会社。総資産は300兆円超。決済ビジネスを強化。政策保有株式の削減交渉は進捗順調。 記:2024/08/22
9984 東証プライム
9,048
11/28 15:30
+67(%)
時価総額 13,300,515百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17