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13日のNY市場はまちまち
2025/1/14 8:09
FISCO
[NYDow・NasDaq・CME（表）]
NYDOW;42297.12;+358.67
Nasdaq;19088.10;−73.53
CME225;38705;-545(大証比)
[NY市場データ]
13日のNY市場はまちまち。ダウ平均は358.67ドル高の42,297.12ドル、ナスダックは73.53ポイント安の19,088.10で取引を終了した。利下げ期待の後退で引き続き売られ、寄り付き後、下落。ダウは原油高に連れたエネルギーセクターの上昇やヘルスケアセクターの上昇が相場を支援し、上昇に転じた。金利の上昇を警戒し、ハイテクが続落も終盤にかけナスダックは下げ幅を縮小。ダウは上げ幅を拡大し、終了した。セクター別では、エネルギー・素材が上昇した一方で、不動産管理・開発が下落。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比545円安の38,705円。ADR市場では、対東証比較（1ドル157.83円換算）で、ゆうちょ銀行<7182>、アドバンテスト<6857>、ルネサス<6723>、東京エレク<8035>、ディスコ<6146>、リクルートHD<6098>、村田製作所<6981>などが下落し、全般売り優勢となった。
《ST》
関連銘柄 7件
6098
東証プライム
10,570
時価総額 17,438,830百万円
1/17 15:30
-60(%)
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求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング＆ソリューション事業、人材派遣事業を展開。マッチング&ソリューション事業はSaaSアカウント数の拡大図る。 記：2024/12/08
6146
東証プライム
44,030
時価総額 4,769,198百万円
1/17 15:30
-230(%)
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半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。精密加工装置は高付加価値製品中心に出荷順調。精密加工ツールは高水準の需要続く。 記：2024/12/08
6723
東証プライム
1,998.5
時価総額 3,738,424百万円
1/17 15:30
-9.5(%)
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大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米ＧａＮパワー半導体会社買収へ。 記：2024/06/15
6857
東証プライム
9,158
時価総額 7,016,319百万円
1/17 15:30
-37(%)
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SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6981
東証プライム
2,353.5
時価総額 4,684,908百万円
1/17 15:30
-4.5(%)
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大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。京都府長岡京市に本社。積層セラミックコンデンサはスマホ向けなどが順調。 記：2024/11/09
7182
東証プライム
1,518
時価総額 5,691,809百万円
1/17 15:30
-9.5(%)
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日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記：2024/09/03
8035
東証プライム
26,655
時価総額 12,571,378百万円
1/17 15:30
+5(%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向は50％目処。海外売上高比率が高い。積極的な設備投資を継続。 記：2024/12/20
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