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26日のNY市場はまちまち

2024/8/27 6:59 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;41240.52;+65.44 Nasdaq;17725.77;−152.02 CME225;38035;-5(大証比) [NY市場データ] 26日のNY市場はまちまち。ダウ平均は65.44ドル高の41,240.52ドル、ナスダックは152.02ポイント安の17,725.77で取引を終了した。連邦準備制度理事会(FRB)のパウエル議長のジャクソンホール会合での講演を受けた利下げ期待に引き続き買われ、寄り付き後、上昇。その後、耐久財受注やダラス連銀製造業活動指数が予想を上回ったためソフトランディング期待にダウは続伸、中東情勢への懸念が上値を抑制し終盤にかけ失速も過去最高値を更新した。長期金利の上昇に加え、決算を控えエヌビディア(NVDA)など半導体セクターの下落が重しとなりナスダックは売りに転じ、終日軟調に推移し、まちまちで終了。セクター別では、不動産管理・開発、エネルギーが上昇した一方で、自動車・自動車部品、半導体・同製造装置が下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比5円安の38,035円。ADR市場では、対東証比較(1ドル144.55円換算)で、ゆうちょ銀行<7182>、ディスコ<6146>、ルネサス<6723>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>、東京エレク<8035>、日立製作所<6501>などが下落し、全般売り優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
6146 東証プライム
42,590
11/22 15:30
+210(%)
時価総額 4,613,221百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6501 東証プライム
3,821
11/22 15:30
+71(%)
時価総額 17,716,330百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
2,012
11/22 15:30
-3(%)
時価総額 3,763,677百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
7182 東証プライム
1,445
11/22 15:30
-5(%)
時価総額 5,418,093百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局ネットワークを通じて金融サービスを提供。邦銀最大級の顧客基盤が強み。通常貯金口座数は約1.2億口座。総資産は238兆円超。中計では26.3期純利益4000億円以上目標。 記:2024/09/03
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17