トヨタ系の自動車部品メーカー。シートやドアトリムなど世界有数の内装システムサプライヤー。航空機シートも。自動車生産台数の増加等で日本は黒字転換。車種構成の変化等で中国は堅調。24.3期3Qは収益伸長。 記:2024/04/09
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
IP保有会社との協業でスマホゲームを開発・運営。他社作品の開発・運営受託やゲーム開発人材の仲介も。24.9期1Qは運営タイトル数の整理を進めた影響で売上減。利益改善も黒字化には至らず。継続前提に疑義注記。 記:2024/02/14
MVNO事業会社。モバイルWi-Fiに加え、音声対話による操作が可能なコミュニケーションロボットや光インターネットも展開。訪日外国人観光客向けの通信環境構築に重点。契約回線数が拡大し、3Q累計は増収増益。 記:2024/03/28
通信インフラサービス会社。携帯キャリアの携帯基地局の装置やアンテナ、電源等の通信インフラのシェアリングサービスを提供する。今期3Q累計はタワー移管が想定以上に推移した。シェアリングも堅調に推移した。 記:2024/04/15
不動産サービス会社。会議やテレワーク、パーティ等を目的としたスペースのシェアリングサービスを提供。月間利用スペース数は2桁増。1人当たり取扱高は増加。売上原価減少。23.12期3Qは2桁増収、黒字転換。 記:2024/01/16
総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記:2024/02/10
人材採用サービス会社。人材アウトソーシングに加え、採用メディアの開発、提供、流通領域の人材派遣などを展開。エッセンシャルワーカー採用に注力。人手不足に対する顧客ニーズを取入れ、1Qは増収・各利益急伸。 記:2024/02/22
世界的な真空装置メーカー。半導体やFPD、電子部品向けに製造装置を提供する。コンポーネント事業は受注、売上が増加。真空ポンプや計測機器等が貢献。半導体及び電子部品製造装置は売上増。24.6期2Qは増収。 記:2024/04/14
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
71,160
5/7 14:54
+1,800(%)
時価総額 17,306,681百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
42,370
5/7 14:54
+1,700(%)
時価総額 3,994,898百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
国内唯一のメディアDXエージェンシー。コンテンツの企画・制作や広告運用、プロモーション企画、DXコンサルなどを展開。企画&プロデュース事業は黒字転換。特別利益を計上。24.3期3Q累計は最終黒字転換。 記:2024/04/08
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。当期ミリオンセラータイトル数は自社17、他社7の計24本。新作タイトル好調や円安で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/27
36,670
5/7 14:54
+1,660(%)
時価総額 17,294,782百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。子会社に沖縄セルラーやJCOMなど。1409次元の次世代暗号を世界で初めて解読し、耐量子暗号実用化に向け前進。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/02/04