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*12:22JST 日経平均は反発、半導体株高に今後の銘柄選別窺えるか 　日経平均は反発。125.10円高の22576.96円（出来高概算5億1000万株）で前場の取引を終えている。 　17日の米株式市場でNYダウは反発し、23ドル高となった。機械のハネウェル・インターナショナルや金融大手モルガン・スタンレーの決算が市場予想を上回った。英国の欧州連合（EU）離脱を巡り両者が合意したことも好感されたが、英議会で反発の声が相次ぎ、承認が得られるか不透明との見方から伸び悩んだ。本日の日経平均は米企業決算を受け、業績改善期待から76円高でスタート。朝方は22600円手前でもみ合う場面が続いたが、取引時間中に発表された中国の7-9月期国内総生産（GDP）が市場予想をやや下回る伸びとなり、中国政府による景気刺激策への思惑から22649.85円（197.99円高）まで急伸する場面があった。東証1部の値上がり銘柄は全体の6割ほど、対して値下がり銘柄は3割強となっている。 　個別では、ファーストリテ<9983>、村田製<6981>、キーエンス<6861>などが堅調。ＳＵＭＣＯ<3436>が4％超、ＳＣＲＥＥＮ<7735>が8％近い上昇となるなど半導体関連株の一角が大きく買われた。半導体受託生産（ファウンドリー）の台湾積体電路製造（TSMC）の決算が市場予想を上回り、今期の設備投資額も大幅に上方修正し、関連銘柄に買いが波及したようだ。太陽誘電<6976>などの電子部品株やファナック<6954>などの設備投資関連株の一角でも上げが目立つ。また、リブセンス<6054>の成功報酬型賃貸情報サイト事業を買収すると発表したキャリアインデ<6538>などが東証1部上昇率上位に顔を出した。一方、任天堂<7974>、東エレク<8035>、ソニー<6758>などがさえない。資生堂<4911>は2％超の下落。また、ＲＰＡ<6572>などが東証1部下落率上位に顔を出した。セクターでは、ガラス・土石製品、鉄鋼、繊維製品などが上昇率上位。反面、食料品、情報・通信業、ゴム製品などが下落率上位だった。 　前日のNYダウは20ドルあまりの上昇にとどまったが、本日の日経平均は朝方から上げ幅を3ケタに広げ、比較的強い印象だった。中国GDPが発表された直後には急伸する場面があり、今週16日に付けた取引時間中の年初来高値を再び更新した。一昨日にも指摘したが、米中貿易協議での部分合意などを背景に市場が楽観ムードに傾いている。来週からの日本企業の決算発表を前に業績底入れ期待も広がり、株価は強含みとなるだろう。先行して発表されている海外企業の決算が刺激材料となるが、本日は台湾TSMCの決算を受けて特に半導体関連株の一角で上げが目立つ。 　ただ、ＳＵＭＣＯやＳＣＲＥＥＮが大幅高となる一方、ここまで一本調子の上昇が続いていた東エレクが利益確定売りに押されるなど、関連銘柄が総じて買われているわけではない。海外企業の決算で実際の業界環境が見えてきており、ファウンドリー向けや高性能なロジック半導体向けが比較的好調だが、メモリ向けではなお先行き不透明感があるとの見方が多い。業績底入れ期待からここまで値上がりしてきた外需株でも、今後銘柄選別の動きが出てきそうだ。（小林大純） 《AK》