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*12:29JST タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表 タカトリ<6338> マルチワイヤソーメーカー。2日大引け後、電子機器事業において同事業が取扱うパワー半導体向けの新型大口径SiC材料切断加工装置等の受注獲得を発表した。受注先は海外企業で、受注金額は約13.66億円となる。24年9月期に売上計上する予定で、24年9月期業績予想は11月10日に発表予定となっている。第3四半期累計の営業利益は前年同期比93％増の16.2億円と急拡大しており、電子部品の供給停滞の長期化、原材料高騰等の懸念があるなか堅調に推移している。