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ディスコ、業績予想及び配当予想を開示

2022/7/22 12:30 FISCO
*12:30JST ディスコ、業績予想及び配当予想を開示 ディスコ<6146> ウェーハ製造工程や半導体製造前工程、後工程での精密加工ツールや装置、アプリケーションを提供している。21日大引け後、23年3月期第1四半期決算を発表、営業利益は前年同期比39.8%増の215.92億円で着地した。精密加工装置であるダイシングソー、グラインダは高水準の出荷が継続したようだ。また、消耗品である精密加工ツールの出荷額も顧客の設備稼働率等に連動し堅調に推移した。従来未定としていた上期業績予想を開示して同利益予想を507億円に見込み、中間配当予想を255円にすると発表した。
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半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28