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時価総額 6,849,967百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
富士通とパナソニックのSoC事業を統合して誕生したファブレス半導体ベンダー。車載向けなどに経営資源を集中。製品売上は堅調。先端プロセスを中心とする売上増や円安効果が寄与。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/26
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
2,608.5
7/5 15:00
-6.5(%)
時価総額 3,354,249百万円
内視鏡世界首位。消化器内視鏡で世界シェア7割。外科用も手掛け、顕微鏡、非破壊検装置も展開。ソニーと医療分野での協業を強化。キヤノンメディカルシステムズとは超音波内視鏡システムで協業。3Q累計は増収確保。 記:2024/02/14
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
警備サービス最大手。機械警備や常駐警備、現金護送に加え、警備とシナジー効果のある防災、メディカル、保険、地理情報なども展開。強固な顧客基盤に強み。セキュリティサービスや防災の好調で、3Q累計は増収増益。 記:2024/02/29
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17