リン系製品を柱とする化成品事業が主力。1913年創業。環境機器や土木機械などの機械事業、レジスト剥離剤などの電子材料事業も展開。配当性向30%以上目安。中期経営計画では27.3期売上高520億円目指す。 記:2024/08/26
半導体プロセス機器を製造・販売。貼合・剥離装置や塗布・現像装置に強み。液晶製造装置も。洗浄装置部門は売上伸長。搬送装置部門は生産効率が改善。23.12期通期は増収増益。24.12期は2桁増収増益計画。 記:2024/04/14
世界シェアトップクラスの半導体ウエハ搬送装置メーカー。広島県福山市に本社。サムスングループなどが主要取引先。細胞培養装置等の製造・販売も。半導体・FPD関連装置事業では生産システムの強化等に取り組む。 記:2024/08/09
半導体ファブレスメーカー。高速インターフェイスLSIやカメラソリューション、通信モジュール等を展開。23.12期通期はAIOT事業が黒字転換。大口向け出荷が順調。AIサーバー等データサーバー事業に参入。 記:2024/04/16
半導体・電子部品の専門商社。取り扱いメーカーは50社超。QRコードセキュリティなどオリジナル製品も手掛ける。モビリティ事業では車載向け半導体が順調。中期経営計画では27.5期ROE7.5%以上目指す。 記:2024/05/12
エレクトロニクス商社。システムLSI等の半導体、コネクタ等の電子部品を扱うデバイス事業が主力。ネットワーク機器等の設計・構築、運用保守等も。27.3期経常利益50億円以上目標。車載などへの拡販強化図る。 記:2024/07/01