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日経平均は457円高、日銀会合通過で安心感
2024/4/26 13:53
FISCO
*13:53JST 日経平均は457円高、日銀会合通過で安心感
日経平均は457円高（13時50分現在）。日経平均寄与度では、東エレク<8035>、ソフトバンクG<9984>、アドバンテスト<6857>などがプラス寄与上位となっており、一方、信越化<4063>、ディスコ<6146>、ジェイテクト<6473>などがマイナス寄与上位となっている。セクターでは、不動産業、保険業、海運業、金属製品、非鉄金属が値上がり率上位、化学、電気・ガス業が値下がりしている。
日経平均は底堅く推移している。今日まで開かれた日銀金融政策決定会合で金融政策の現状維持を決め、追加利上げを見送ったことが市場の安心感となっているもよう。
《SK》
関連銘柄 6件
4063
東証プライム
6,056
時価総額 12,258,089百万円
10/8 15:00
-86(%)
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時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40％目指す。 記：2024/05/16
6146
東証プライム
36,860
時価総額 3,992,565百万円
10/8 15:00
-360(%)
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半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記：2024/06/28
6473
東証プライム
1,039
時価総額 356,674百万円
10/8 15:00
-28(%)
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トヨタグループのベアリング大手。産機・軸受事業が柱。自動車部品や工作機械、FAシステム等も。パワーステアリング、円筒研削盤で世界トップシェア。工作機械・システム事業では円筒研削盤のラインアップ拡充図る。 記：2024/07/02
6857
東証プライム
7,370
時価総額 5,646,666百万円
10/8 15:00
+179(%)
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半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
8035
東証プライム
25,460
時価総額 12,007,776百万円
10/8 15:00
-190(%)
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世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
9984
東証プライム
8,581
時価総額 14,784,668百万円
10/8 15:00
-164(%)
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携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記：2024/06/17
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