精密加工部品メーカー。半導体レーザー向けなどのヒートシンク、各種センサー・モバイル機器向けなどのガラス製品を手掛ける。シリコン材料、セラミック材料等も。シルバーダイヤ製品など戦略製品の量産獲得に注力。 記:2024/09/02
高精度楕円集光ミラー等の製作・販売を行うオプティカル事業が主力。自動細胞培養装置、半導体加工装置・研磨装置等も。オプティカル事業の売上は下期偏重傾向。ライフサイエンス・機器開発事業は営業展開の強化図る。 記:2024/11/28
電子部品製造装置メーカー。CVD装置、ドライエッチング装置、ドライ洗浄装置等の製造・販売を行う。京都府京都市に本社。プラズマを用いたプロセス技術が強み。海外販売の拡大、成膜装置の販売強化などに注力。 記:2024/10/04
2,651.5
1/21 15:30
+74.5(%)
時価総額 475,676百万円
ファブレス半導体ベンダー。富士通、パナソニックのSoC事業の統合により誕生。カスタムSoCの開発・提供等を行う。オートモーティブ、スマートデバイス等が注力分野。グローバルな設計・開発力の強化を図る。 記:2024/12/22
ファブレス半導体メーカー。LSIの開発・販売を行うLSI事業、無線通信モジュール製品の販売等を行うAIOT事業を展開。製造は国内外のファウンドリーに委託。海外マーケティング、営業拠点の強化等に取り組む。 記:2024/10/14
人工ダイヤモンド宝石(LGD)製造用種結晶が主力。半導体向け単結晶基板、光学部品用素材、工具用素材等も手掛ける。薄板ダイヤモンド量産技術などが強み。LGD分野におけるビジネスの多角化で収益構造の転換図る。 記:2024/08/30