40,410
12/11 15:30
-1,530(%)
時価総額 4,377,090百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
11,150
12/11 15:30
-20(%)
時価総額 3,633,127百万円
トヨタ系自動車部品メーカー。1926年設立のトヨタグループの母体。フォークリフト、カーエアコン用コンプレッサーで世界トップシェア。ソリューション事業では庫内物流システムのラインナップ拡充などに取り組む。 記:2024/11/09
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。連結子会社数は610社超。グリーンエナジー&モビリティセグメントなどは売上順調。 記:2024/11/26
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
24,480
12/11 15:30
-120(%)
時価総額 11,545,576百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
メガ損保の一角。東京海上日動火災保険、日新火災海上保険、イーデザイン損害保険などを傘下に収める持株会社。北米を中心とする海外保険事業等も。海外保険事業では競争力の高い商品のグローバル展開などに注力。 記:2024/10/25
9,167
12/11 15:30
-102(%)
時価総額 13,475,444百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。スマホ契約数は増加。コンシューマ事業はモバイルサービス、ブロードバンドサービス売上等が順調。 記:2024/11/27