1,722.5
8/13 15:00
+50(%)
時価総額 4,580,689百万円
国内流通グループ最大手。セブン-イレブン・ジャパンやイトーヨーカ堂、セブン銀行等を傘下に収める。海外コンビニ事業の売上構成比率が高い。株主優待制度を導入。26.2期EBITDA1.1兆円以上目指す。 記:2024/05/08
42,950
8/13 15:00
+1,620(%)
時価総額 4,652,215百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
日本郵政、ゆうちょ銀行、かんぽ生命を傘下に有するグループ会社。約2万4千の郵便ネットワークを持つ。郵便・物流事業は売上伸び悩むが、郵便局窓口事業や銀行業が売上下支え。24.3期3Q累計は小幅増収。 記:2024/04/09
2,217
8/13 15:00
+29.5(%)
時価総額 4,337,401百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
1,381
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-11.5(%)
時価総額 5,178,122百万円
日本郵政グループの銀行。全国の郵便局などを通じてサービス提供を行う。貯金等は日本国債、外国社債等で運用。総資産は229兆1481億円。有価証券利息配当金、その他経常収益は増加。24.3期3Qは増収増益。 記:2024/04/08
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17