調味料国内最大手。うまみ調味料やコンソメでシェア8割超。スープや合わせ調味料でも3割強のシェア。冷凍食品や医薬品も手掛け、半導体パッケージ用層間絶縁材料「ABF」を育成。3Q累計売上高は過去最高を更新。 記:2024/03/27
総合素材メーカー。1926年創業。繊維事業や機能化成品事業、炭素繊維複合材料事業、水処理事業、医薬事業等を展開。炭素繊維で世界トップシェア。繊維は産業用途が回復傾向。26.3期売上高2兆8000億円目標。 記:2024/06/18
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時価総額 4,219,037百万円
大手半導体メーカー。車載用マイコンで世界首位級。海外での大型買収により、電圧制御用や通信用の半導体を拡大。自動車向け事業は堅調。円安や自動運転支援、EV向け製品の売上が増加。米GaNパワー半導体会社買収へ。 記:2024/06/15
自動車部品で国内最大。カーエアコンや燃焼噴射装置に強み。トヨタ系列も系列外への販売も多い。24.3期3Q累計は客先の増産を受けて販売伸長。だが燃料ポンプのリコール費用が利益の重石に。政策保有株縮減の意向。 記:2024/04/12
大手総合商社。穀物と発電に強みを持つ。ライフスタイルや情報・物流、アグリに加え、化学品や金属、エナジー、資源開発、航空、船舶、金融等の事業を展開する。今期3Q累計はアグリや化学品、原料炭が足踏みとなった。 記:2024/03/31
三井住友信託銀行を中核に、個人向け資産形成や運用、資産管理、法人向けファイナンス業務、株主名簿管理業務、M&Aアドバイザリー業務等のサービスを提供する。今期3Q累計は約4割の増収も、資金調達費用等が重し。 記:2024/04/02
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17