3,735
11/22 15:30
+40(1.08%)
時価総額 110,018百万円
注文住宅の建築請負が主力。木造ローコスト住宅に強み。リフォームや戸建分譲、マンション販売、オフィス区分所有権販売、エネルギー事業等も。注文住宅のシェア拡大が成長戦略の軸。既存営業エリアの深耕を図る。 記:2024/08/09
1,429
11/22 15:30
-6(-0.42%)
時価総額 29,244百万円
認可保育園等を運営する子育て支援サービス事業、人材派遣や紹介等を行う総合人材サービス事業が柱。介護関連サービス事業も。児童数は1万1800人超。配当性向30%程度目安。27.5期売上高1000億円目標。 記:2024/06/04
2,877
11/22 15:30
+11(0.38%)
時価総額 192,238百万円
ドラッグストアチェーン。神奈川県を地盤に「クリエイトエス・ディー」を展開。介護付有料老人ホームなどの介護関連事業等も手掛ける。EDLP施策継続。調剤薬局の併設、生鮮食品など食品の品揃え強化に注力。 記:2024/10/20
6,911
11/22 15:30
+191(2.84%)
時価総額 552,894百万円
九州地盤のドラッグストア大手。小商圏型メガドラッグストアを展開。ローコスト経営で実現の価格競争力に強み。店舗数は1450店舗超。新規出店は自社競合を厭わず。新商勢圏の関東や中部、関西への出店拡大を図る。 記:2024/06/03
1,253
11/22 15:30
+4.5(0.36%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
121
11/22 15:30
+1(0.83%)
時価総額 1,839百万円
店舗情報口コミサイト「エキテン」の運営等を行うインターネットメディア事業が主力。DXソリューション事業、HRソリューション事業も。エキテンの有料店舗会員数は1万5000店舗超。26.8期売上34億円目標。 記:2024/06/11
1,775.5
11/22 15:30
+14.5(0.82%)
時価総額 313,198百万円
世界シェアトップクラスの半導体ウエハ搬送装置メーカー。広島県福山市に本社。サムスングループなどが主要取引先。細胞培養装置等の製造・販売も。半導体・FPD関連装置事業では生産システムの強化等に取り組む。 記:2024/08/09
9,447
11/22 15:30
+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
17,280
11/22 15:30
±0(0%)
時価総額 1,629,262百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。FPD関連装置やレーザー顕微鏡なども手掛ける。High-NA向け含むACTISは引き合い旺盛。生成AI関連HBM向けは需要堅調。 記:2024/06/11
3,615
11/22 15:30
+20(0.56%)
時価総額 125,375百万円
大手ホームセンター運営会社。DIY中心の「ホームセンターコーナン」、「コーナンPRO」などを展開。関西地盤。グループ店舗数は600店舗超。PRO商材等の販売を強化。26.2期経常利益310億円目標。 記:2024/10/25
7,692
11/22 15:30
+43(0.56%)
時価総額 324,310百万円
精密機器メーカー。半導体製造装置部門が主力。半導体ウェーハテスト装置で世界トップシェア。精密測定機器で国内トップシェア。配当性向40%程度目安。製品部材の先行調達などで半導体製造装置部門の業容拡大図る。 記:2024/06/18
9,067
11/22 15:30
-31(-0.34%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
800
11/22 15:30
-10(-1.23%)
時価総額 72,950百万円
再エネ発電所を開発・運営。太陽光を軸にバイオマス、洋上風力発電事業も。小規模分散型の太陽光発電所も順次運転を開始したことで、発電量は順調に増加。東京ガとの間で資本業務提携、第三者割当増資で資本増強。 記:2024/08/26