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フェローテク Research Memo(4):事業内容は多岐にわたる。主力は半導体等装置関連事業(2)
2023/6/22 13:04
FISCO
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*13:04JST フェローテク Research Memo(4):事業内容は多岐にわたる。主力は半導体等装置関連事業(2) ■フェローテックホールディングス<
6890
>の事業概要 3. 電子デバイス 電子デバイスは、サーモモジュール、パワー半導体基板、磁性流体・その他、センサの4つのサブセグメントに分かれる。 (1) サーモモジュール(2023年3月期対総売上高比率11.0%) サーモモジュールは、2種類の金属の接合部に電流を流すと、片方の金属からもう片方へ熱が移動するという効果を利用した板状の半導体冷熱素子(べルチェ素子)である。小型・軽量でフロン要らずといった特長があり、自動車の温調シートをはじめ、冷却チラー、光通信、バイオ、エアコン、ドライヤーなど様々な家電製品にも採用されている。 (2) パワー半導体基板(同9.5%) パワー半導体基板とは、サーモモジュール製造技術を応用して、アルミナや窒化アルミニウムセラミックスに銅回路板を接合した放熱用絶縁基板のことである。同製品は、電車や電動車、エアコン、サーバー等の小型化・省エネ化に寄与しており、今後の需要増が期待される製品である。特に、自動車のEV化が進むと、IGBT※などのハイパワー半導体が必要となり、その製造のためには同社の基板が必須部品となる。 ※IGBTとは、絶縁ゲート型バイポーラートランジスター(Insulated Gate Bipolar Transistor)の略で、パワートランジスターの一種。 (3) 磁性流体・その他(同0.4%) 磁性流体とは液体でありながら、外部磁場によって磁性を帯び、磁石に吸い寄せられる機能性素材である。1960年代のNASAスペースプログラムで、無重力環境における燃料輸送等の目的で開発された。現在では、スピーカーやアクチュエーター、センサ、分別リサイクル用途のほか、同社の主力製品の1つである真空シールにも利用されている。 (4) センサ(同4.2%) 2022年8月から連結子会社となった(株)大泉製作所が製造するサーミスタセンサや関連する部品などが含まれる。2023年3月期第2四半期から連結決算に加算されている。 4. その他 その他には、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品、子会社アサヒ製作所のリネン系洗剤、受託作業等が含まれる。 5. 特色、強み (1) 無機系素材のパイオニア 同社は石英、シリコン、窒化ケイ素、シリコンカーバイド(SiC)など幅広い無機系素材の生成、加工などに長年携わってきた。そのため、同社内にはこれらの素材に関する多くのノウハウ(素材の性質、生成方法、加工方法等)が蓄積されており、これが同社の特色でもあり強みと言える。 (2) 製造装置も手掛ける 同社は、素材だけでなく各種の製造装置も手掛けており、製造装置に関するノウハウも持っている。そのため顧客に対しては、素材、加工部品、最終製品、製造装置など様々な提案(ソリューションの提供)を行うことができる。 (3) ワンストップソリューションが可能 同社の場合、半導体製造装置内の部品の洗浄(取り外し、洗浄、据え付け)や製造装置の組立サービスなどの事業も展開しており、顧客にとっては素材の供給、部品加工、装置類の組立、部品洗浄などをワンストップで同社に対して外注化(アウトソーシング)することが可能であり、これも同社の強みだろう。 (4) 大手顧客との関係:親密、スピード、信頼 同社の主要製品は、主に半導体製造装置向け及び半導体製造プロセスで使われるため、同社の主要顧客は世界でトップクラスの半導体製造装置メーカーが多い。ちなみに2022年3月期の売上高上位には、米国系製造装置メーカー2社、及び日本の製造装置メーカーが含まれる。同社はこれらの大手半導体製造装置メーカーに長年にわたり製品や部品を供給しており、これら顧客と常に親密かつ密接な対話を続けている。 このような大手ユーザーとの関係のなかから、同社では顧客の将来需要をいち早く察知し、必要と判断すればすぐに増産体制を整えている。言い換えれば、売上規模は大きくなったが、同社内には創業当時からの「ベンチャー精神」が残っておりスピーディな決断・行動が取れている。その結果、さらに顧客からの信頼を得て親密な対話を続けることができる。このような好循環を続けられるのも同社の強みと言える。 (執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇) 《SI》
関連銘柄 1件
6890 東証スタンダード
フェローテックホールディングス
2,475
11/22 15:30
-41(-1.63%)
時価総額 116,617百万円
真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06
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